特許
J-GLOBAL ID：201303051455152773
樹脂封止装置及び樹脂封止方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
牧野 剛博
, 高矢 諭
, 松山 圭佑
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-052362
公開番号（公開出願番号）：特開2013-184413
出願日： 2012年03月08日
公開日（公表日）： 2013年09月19日
要約：
【課題】基板毎の凹凸の考慮を不要としながらも成形品におけるボイドや未充填の発生を回避可能とする。【解決手段】上型120と上型120に相対的に接近・離反可能な下型130とを有し、下型130が貫通孔134Bを備えた下枠型134と貫通孔134Bに嵌合して配置される下圧縮金型132とを有した構成とされ、上型120と下型130との間に形成されるキャビティに配置される基板102の樹脂封止を行う樹脂封止装置100において、接近・離反可能な方向(Z方向)における下枠型134の位置を制御する移動制御機構138を備え、下圧縮金型132と上型120との接近中に移動制御機構138により上型120に対する下枠型134の位置がロックされ下枠型134と基板102との間に隙間Gpが設けられ、樹脂封止が行われる。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
第1金型と該第1金型に相対的に接近・離反可能な第2金型とを有し、該第2金型が貫通孔を備えた枠状金型と該貫通孔に嵌合して配置される成形金型とを有した構成とされ、該第1金型と該第2金型との間に形成されるキャビティに配置される被成形品の樹脂封止を行う樹脂封止装置において、
前記接近・離反可能な方向における前記枠状金型の位置を制御する移動制御機構を備え、
前記成形金型と前記第1金型との接近中に該移動制御機構により該第1金型に対する該枠状金型の位置がロックされ該枠状金型と前記被成形品との間に隙間が設けられ、前記樹脂封止が行われる
ことを特徴とする樹脂封止装置。
IPC (2件)：
FI (2件)：
Fターム (12件)：
4F202AD19B
, 4F202AG03
, 4F202AH37
, 4F202CA09
, 4F202CB01
, 4F202CB12
, 4F202CL46
, 5F061AA01
, 5F061CA22
, 5F061DA01
, 5F061DA11
, 5F061DB01
