特許

J-GLOBAL ID：201303051458090868

配線板及びその製造方法

発明者： 閑野 義則 ,  高橋 延也 ,  中込 久幸 ,  伊井 明日香
出願人/特許権者： イビデン株式会社
代理人 (3件)： 木村 満 ,  八島 耕司 ,  毛受 隆典
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-115103
公開番号（公開出願番号）：特開2013-243227
出願日： 2012年05月18日
公開日（公表日）： 2013年12月05日
要約：

【課題】高い信頼性を有する配線板及びその製造方法を提供する。【解決手段】配線板は、層間樹脂絶縁層26aと、層間樹脂絶縁層上に形成されているカラム電極36cと、層間樹脂絶縁層上に配置され、絶縁層120とこの絶縁層上の導体パターン111とを有する副配線板10と、層間樹脂絶縁層上、カラム電極上及び副配線板を覆うように設けられ、カラム電極の少なくとも一部、及び導体パターンの少なくとも一部を開口する開口部を有するソルダーレジスト層40aと、を備える。【選択図】図1B

請求項（抜粋）：

第1絶縁層と、 前記第1絶縁層上に形成されている第1導体パターンと、 前記第1絶縁層上に配置され、第2絶縁層と前記第2絶縁層上の第2導体パターンとを有する配線構造体と、 前記第1絶縁層上、前記第1導体パターン上及び前記配線構造体上に設けられ、前記第1導体パターンの少なくとも一部、及び前記第2導体パターンの少なくとも一部を開口する開口部を有するソルダーレジスト層と、を備える、 ことを特徴とする配線板。

IPC (5件)：

H05K 3/46 ,  H01L 23/12 ,  H01L 25/18 ,  H01L 25/04 ,  H05K 3/34

FI (5件)：

H05K3/46 L ,  H05K3/46 B ,  H01L23/12 N ,  H01L25/04 Z ,  H05K3/34 502D

Fターム (38件)：

5E319AA03 ,  5E319AA07 ,  5E319AB05 ,  5E319AC02 ,  5E319BB04 ,  5E319CD26 ,  5E319CD60 ,  5E319GG15 ,  5E319GG20 ,  5E346AA02 ,  5E346AA15 ,  5E346AA29 ,  5E346AA32 ,  5E346AA35 ,  5E346AA43 ,  5E346BB15 ,  5E346BB16 ,  5E346CC04 ,  5E346CC05 ,  5E346CC08 ,  5E346CC09 ,  5E346CC32 ,  5E346CC33 ,  5E346CC37 ,  5E346CC41 ,  5E346CC46 ,  5E346DD02 ,  5E346DD12 ,  5E346DD25 ,  5E346DD33 ,  5E346EE33 ,  5E346EE41 ,  5E346FF03 ,  5E346FF07 ,  5E346FF15 ,  5E346GG40 ,  5E346HH26 ,  5E346HH33

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 電子部品内蔵基板の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2006-137741   出願人：新光電気工業株式会社
• 回路モジュール体の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2004-178694   出願人：ソニー株式会社