特許
J-GLOBAL ID：201303051813727198
ヒートシール性樹脂組成物
発明者：
,
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-083104
公開番号（公開出願番号）：特開2013-213110
出願日： 2012年03月30日
公開日（公表日）： 2013年10月17日
要約：
【解決課題】ヒートシール性樹脂組成物をコーティングして包装した包装材料において、内容物が漏れないように、特に冬場の環境温度(0°C〜-30°C)のヒートシール性に優れたヒートシール性樹脂組成物の提供。【解決手段】バインダー樹脂としてエチレン-酢酸ビニル共重合体とスチレン-ブタジエン-スチレン共重合体と芳香族系石油樹脂、無水マレイン酸変性塩素化ポリオレフィン樹脂および有機溶剤を含有するヒートシール性樹脂組成物を特徴とする。【選択図】 なし
請求項（抜粋）：
エチレン-酢酸ビニル共重合体(樹脂A)、スチレン-ブタジエン-スチレン共重合体(樹脂B)、芳香族系石油樹脂(樹脂C)、塩素化ポリオレフィン樹脂(樹脂D)および有機溶剤を含有するヒートシール性樹脂組成物であって、
下記1)〜5)であることを特徴とするヒートシール性樹脂組成物。
1)エチレン-酢酸ビニル共重合体(樹脂A)が、
酢酸ビニル含有率20〜40重量%
および
メルトマスフローレート2〜500g/10分
である。
2)芳香族系石油樹脂(樹脂C)が、
軟化点120〜150°C
および
重量平均分子量1,500〜2,500
である。
3)塩素化ポリオレフィン樹脂(樹脂D)が、
塩素含有率20〜40重量%
であり、かつ、
無水マレイン酸変性塩素化ポリオレフィン樹脂
である。
4)樹脂A、樹脂B、樹脂Cおよび樹脂Dが、
固形分重量比率
樹脂A/樹脂B/樹脂C/樹脂D
=20〜50/15〜25/10〜30/20〜55(合計100%)
である。
5)乾燥後の質量が、10g/m2になるようにフィルムにコーティングしたヒートシール性樹脂組成物が、
0°C〜-30°C環境下でヒ-トシール強度(JIS K 6854-3に準拠)が10N/15mm以上
である。
IPC (5件)：
C08L 23/08
, C08L 53/02
, C08L 57/02
, C08L 23/28
, C08L 77/00
C08L23/08
, C08L53/02
, C08L57/02
, C08L23/28
, C08L77/00
4J002BA00Y
, 4J002BB06X
, 4J002BB21W
, 4J002BB24W
, 4J002BP014
, 4J002CL035
, 4J002CL045
, 4J002GF00
, 4J002GG02
出願人引用 (7件)
全件表示
審査官引用 (7件)
全件表示
前のページに戻る
