特許

J-GLOBAL ID：201303051906255954

導体パターン形成方法および導体パターンを備える基板

発明者： 藤田 俊雄
出願人/特許権者： 昭和電工株式会社
代理人 (3件)： 在原 元司 ,  清水 昇 ,  竹居 信利
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2011-268571
公開番号（公開出願番号）：特開2013-120864
出願日： 2011年12月08日
公開日（公表日）： 2013年06月17日
要約：

【課題】印刷により形成された導体パターン形成用組成物(導電性インク)をパルス光照射による加熱またはマイクロ波照射による加熱で焼結する際に導体パターン内に発生する空隙を抑制する導体パターン形成方法および導体パターンを備える基板を提供する。【解決手段】少なくとも表層に多孔質高分子樹脂層1を含む基材3表面に金属酸化物粒子と還元剤、および/または金属粒子を含む導体パターン形成用組成物(導電性インク)2を印刷し、該組成物にパルス光照射による加熱またはマイクロ波照射による加熱をすることにより前記粒子を構成する金属の焼結パターンを形成する。【選択図】図3

請求項（抜粋）：

少なくとも表層に多孔質高分子樹脂層を含む基材上に金属酸化物粒子と還元剤、および/または金属粒子を含む導体パターン形成用組成物を印刷し、該組成物の少なくとも一部を内部発熱方式により加熱し、前記粒子を構成する金属の焼結パターンを形成することを特徴とする導体パターン形成方法。

IPC (1件)：

H05K 3/12

FI (2件)：

H05K3/12 610D ,  H05K3/12 610B

Fターム (15件)：

5E343AA18 ,  5E343BB24 ,  5E343BB25 ,  5E343BB28 ,  5E343BB44 ,  5E343BB45 ,  5E343BB72 ,  5E343BB76 ,  5E343DD03 ,  5E343EE34 ,  5E343EE36 ,  5E343ER38 ,  5E343ER46 ,  5E343GG02 ,  5E343GG13