特許

J-GLOBAL ID：201303051969741336

銅配線半導体用洗浄剤

発明者： 斎藤 英朗 ,  福本 浩志 ,  小路 祐吉
出願人/特許権者： アドバンスド テクノロジー マテリアルズ,インコーポレイテッド
代理人 (2件)： 稲葉 良幸 ,  大貫 敏史
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-018180
公開番号（公開出願番号）：特開2013-157516
出願日： 2012年01月31日
公開日（公表日）： 2013年08月15日
要約：

【課題】 本発明は、銅または銅合金配線を腐食させることなく、金属残渣の除去性に優れ、かつ有機残渣除去性にも優れる銅および銅合金配線半導体用の洗浄剤を提供することを目的とする。【解決手段】 銅または銅合金の配線を有する半導体の製造において、化学的機械的研磨の後の工程で使用する洗浄剤であって、アミノ酸(A)、脂肪族アミン(B)および水を必須成分とすることを特徴とする化学的機械的研磨用銅配線半導体用洗浄剤を使用する。【選択図】 なし

請求項（抜粋）：

銅または銅合金の配線を有する半導体の製造において、化学的機械的研磨の後の工程で使用する洗浄剤であって、アミノ酸(A)、脂肪族アミン(B)および水を必須成分とすることを特徴とする洗浄剤。

IPC (3件)：

H01L 21/304 ,  C11D 7/32 ,  C11D 7/26

FI (3件)：

H01L21/304 647A ,  C11D7/32 ,  C11D7/26

Fターム (16件)：

4H003BA12 ,  4H003DA15 ,  4H003EB07 ,  4H003EB13 ,  4H003EB14 ,  4H003EB19 ,  4H003EB20 ,  4H003ED02 ,  5F157AA46 ,  5F157AA96 ,  5F157BC03 ,  5F157BC07 ,  5F157BE12 ,  5F157BF12 ,  5F157BF38 ,  5F157DB03