特許
J-GLOBAL ID:201303052007197401

真空バルブ用接点材料

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (3件): 藤原 康高 ,  丸山 亮司 ,  栗原 譲
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2012-113865
公開番号(公開出願番号):特開2013-241632
出願日: 2012年05月17日
公開日(公表日): 2013年12月05日
要約:
【課題】アークによる接点割れを抑制するとともに、相対密度を向上させたAg-WC系接点材料を得る。【解決手段】接離自在の一対の接点5、6を有する真空バルブあって、この接点5、6をAgとWCと結合助材となるCo、Ni、Feの少なくとも1種類を含有する接点材料を用いる。製造においては、これらの混合粉末を所定圧力で成形し、Agの融点以下の温度で焼結し、この焼結体にAgを溶浸するものであり、室温からAgの融点までの熱膨張率を温度上昇とともに上昇していく特性とすることを特徴とする。【選択図】 図1
請求項(抜粋):
AgとWCとを含有する真空バルブ用接点材料において、室温からAgの融点までの熱膨張率特性が温度上昇とともに上昇していくことを特徴とする真空バルブ用接点材料。
IPC (3件):
C22C 29/08 ,  C22C 1/05 ,  B22F 3/10
FI (3件):
C22C29/08 ,  C22C1/05 S ,  B22F3/10 H
Fターム (7件):
4K018AD06 ,  4K018DA19 ,  4K018DA21 ,  4K018DA31 ,  4K018FA01 ,  4K018FA35 ,  4K018KA34
引用特許:
審査官引用 (1件)

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