特許

J-GLOBAL ID：201303052076856697

プリプレグ、基板、半導体装置、プリプレグの製造方法、基板の製造方法、および半導体装置の製造方法

発明者： 穴田 亘平 ,  秦野 晴行
出願人/特許権者： 住友ベークライト株式会社
代理人 (1件)： 速水 進治
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-043709
公開番号（公開出願番号）：特開2013-180406
出願日： 2012年02月29日
公開日（公表日）： 2013年09月12日
要約：

【課題】積層した際、気泡が残留しにくく、かつ優れた機械的強度を有するプリプレグ、上記プリプレグを備えた基板、およびかかる基板を用いた半導体装置、およびそれらの製造方法を提供する。【解決手段】本実施形態に係るプリプレグ1は、層状に形成された繊維基材2と、繊維基材2の少なくとも一方の面側に設けられており、かつ樹脂組成物で構成された樹脂層32と、を備えている。なお、該プリプレグ1は、繊維基材2中の少なくとも一部に、樹脂組成物の含浸されていない空隙層21が、形成している。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

層状に形成された繊維基材と 前記繊維基材の少なくとも一方の面側に設けられており、樹脂組成物で構成された樹脂層と、 を備え、 前記繊維基材中の少なくとも一部に、前記樹脂組成物の含浸されていない空隙層が形成されたプリプレグ。

IPC (4件)：

B29B 11/16 ,  H01L 23/14 ,  H05K 1/03 ,  B32B 15/08

FI (4件)：

B29B11/16 ,  H01L23/14 R ,  H05K1/03 610Z ,  B32B15/08 J

Fターム (42件)：

4F072AA04 ,  4F072AA07 ,  4F072AB09 ,  4F072AB28 ,  4F072AD27 ,  4F072AD42 ,  4F072AD43 ,  4F072AD45 ,  4F072AE02 ,  4F072AE23 ,  4F072AF06 ,  4F072AF31 ,  4F072AG03 ,  4F072AG16 ,  4F072AH02 ,  4F072AH42 ,  4F072AH49 ,  4F072AJ22 ,  4F072AK05 ,  4F072AL09 ,  4F072AL12 ,  4F100AA20 ,  4F100AB01C ,  4F100AB17 ,  4F100AB33 ,  4F100AG00A ,  4F100AH06 ,  4F100AK01B ,  4F100AK01D ,  4F100AK41 ,  4F100AK42 ,  4F100AK53 ,  4F100BA02 ,  4F100BA03 ,  4F100BA04 ,  4F100DD21A ,  4F100DE01 ,  4F100DG01A ,  4F100DG12 ,  4F100DH01 ,  4F100EH46 ,  4F100GB43