特許

J-GLOBAL ID：201303052499571117

多層プリント配線板用絶縁樹脂組成物、基材付き絶縁シート、多層プリント配線板及び半導体装置

発明者： 高澤 俊郎
出願人/特許権者： 住友ベークライト株式会社
代理人 (1件)： 速水 進治
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-091160
公開番号（公開出願番号）：特開2013-141044
出願日： 2013年04月24日
公開日（公表日）： 2013年07月18日
要約：

【課題】本発明の目的は、多層プリント配線板作製工程における樹脂残渣除去工程でデスミア性に優れる多層プリント配線板用絶縁樹脂組成物を提供するものである。また、本発明の目的は、加工性に優れる基材付き絶縁樹脂層を提供するものである。【解決手段】下記成分を必須成分とする多層プリント配線板用絶縁樹脂組成物。(A)官能基含有シラン類及び/又はアルキルシラザン類で表面処理されたシリカ(B)エポキシ樹脂(C)硬化促進剤【選択図】 なし

請求項（抜粋）：

下記成分を必須成分とする多層プリント配線板用絶縁樹脂組成物。 (A)官能基含有シラン類及び/又はアルキルシラザン類で表面処理されたシリカ (B)エポキシ樹脂 (C)硬化促進剤

IPC (2件)：

H05K 1/03 ,  H05K 3/46

FI (3件)：

H05K1/03 610L ,  H05K1/03 610R ,  H05K3/46 T

Fターム (6件)：

5E346AA12 ,  5E346AA43 ,  5E346CC09 ,  5E346DD22 ,  5E346FF04 ,  5E346HH33

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 多層プリント配線板の層間絶縁用樹脂組成物、接着フィルム及びプリプレグ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2004-158247   出願人：味の素株式会社
• 熱硬化性樹脂組成物、樹脂フィルムおよび製品
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2004-090075   出願人：タムラ化研株式会社
• 絶縁ワニス及びこれを用いた多層プリント配線板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-333399   出願人：日立化成工業株式会社
• 絶縁シート、基材付き絶縁シート、及び多層プリント配線板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2004-097528   出願人：住友ベークライト株式会社