特許
J-GLOBAL ID：201303052558413520
熱流制御デバイス
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-049921
公開番号（公開出願番号）：特開2013-185728
出願日： 2012年03月07日
公開日（公表日）： 2013年09月19日
要約：
【課題】 微小領域での熱流の制御が可能な熱スイッチなどに適用出来る小型化可能で簡便な熱流制御が可能なデバイスを提供することにある。【解決手段】 電場を印加することが可能な対向する電極間に熱伝導性を有する粒子を分散媒中に分散させた電気レオロジー流体を充填することにより構成され、電極間に電場を印加することにより電気レオロジー流体を熱流制御層として機能させることにより、目的とする小型化可能で簡便な熱流制御が可能な熱流制御デバイスとなる。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
電場を印加することが可能な対向する電極間に熱伝導性を有する粒子を分散媒中に分散させた電気レオロジー流体を充填したことを特徴とする熱流制御デバイス。
IPC (1件)：
FI (1件)：
Fターム (3件)：
3L092AA02
, 3L092AA14
, 3L092BA01
