特許

J-GLOBAL ID：201303052821778040

回路基板及び回路基板の製造方法

発明者： 岸 松雄 ,  小西 未英 ,  新輪 隆
出願人/特許権者： セイコーインスツル株式会社
代理人 (3件)： 久原 健太郎 ,  内野 則彰 ,  木村 信行
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-064262
公開番号（公開出願番号）：特開2013-197399
出願日： 2012年03月21日
公開日（公表日）： 2013年09月30日
要約：

【課題】絶縁性材料を基材としても、信頼性の高い真空封止等が可能なパッケージを作製することができる回路基板及び当該回路基板の製造方法を提供する。【解決手段】回路基板1は、ガラス基板2と、ガラス基板2を上下に貫通するテーパ状の貫通孔と、貫通孔を塞ぐように充填された2種類以上の金属からなる合金材で形成される貫通電極3と、を有し、合金材を構成するそれぞれの金属は、貫通孔の径方向及び/又は軸線方向に沿って合金材に占める濃度が異なるように構成した。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

絶縁性材料からなる基材と、 当該基材を上下に貫通するテーパ状の貫通孔と、 前記貫通孔を塞ぐように充填された2種類以上の金属からなる合金材で形成される貫通電極と、 を有し、 前記合金材を構成するそれぞれの金属は、前記貫通孔の径方向及び/又は軸線方向に沿って前記合金材に占める濃度が異なることを特徴とする回路基板。

IPC (4件)：

H01L 23/02 ,  H05K 3/38 ,  H05K 3/34 ,  H01L 23/15

FI (5件)：

H01L23/02 C ,  H05K3/38 B ,  H05K3/34 501F ,  H01L23/02 D ,  H01L23/14 C

Fターム (26件)：

5E319AA03 ,  5E319AB05 ,  5E319AC04 ,  5E319BB11 ,  5E319BB20 ,  5E319CC61 ,  5E319GG20 ,  5E343AA02 ,  5E343AA23 ,  5E343AA26 ,  5E343BB17 ,  5E343BB23 ,  5E343BB38 ,  5E343BB43 ,  5E343BB44 ,  5E343DD25 ,  5E343DD47 ,  5E343EE40 ,  5E343EE60 ,  5E343ER11 ,  5E343GG02 ,  5J108FF11 ,  5J108GG03 ,  5J108GG07 ,  5J108GG16 ,  5J108GG17