特許
J-GLOBAL ID：201303053434987452
半導体装置及びその製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
矢作 和行
, 野々部 泰平
, 久保 貴則
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-007427
公開番号（公開出願番号）：特開2013-149684
出願日： 2012年01月17日
公開日（公表日）： 2013年08月01日
要約：
【課題】二つの半導体素子が直列に接続されてなるものにおいて、モールド工程の回数を減らしつつ、小型化することができる半導体装置及び半導体装置の製造方法を提供することを目的とする。【解決手段】第一構造体と第二構造体とは、第一半導体素子1と一対の放熱部3a,5aとの積層方向と、第二半導体素子2と一対の放熱部4a,6aとの積層方向とが平行に配置されるとともに、一対の放熱部3a,5aにおける一つの側部同士を繋ぎ積層方向に沿う仮想平面と一対の放熱部4a,6aにおける一つの側部同士を繋ぎ積層方向に沿う仮想平面とが対向して配置され、上下アーム接続部3bと上下アーム接続部6bとは、第一構造体と第二構造体における互いの仮想平面に挟まれた領域外で電気的に接続され、且つ、モールド樹脂10内に埋設されている。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
両面に電極を備えた第一半導体素子(1)と両面に電極を備えた第二半導体素子(2)とが直列に接続されてなる半導体装置であって、
前記第一半導体素子(1)と、
前記第一半導体素子(1)を挟み込みつつ、前記第一半導体素子(1)の各電極に夫々接続され、前記第一半導体素子(1)の放熱部材として機能する金属からなる一対の放熱部(3a,5a)と、
一対の前記放熱部(3a,5a)における一つの放熱部(3a)から突出して設けられた金属からなる第一接続部(3b)と、を有する第一構造体と、
前記第二半導体素子(2)と、
前記第二半導体素子(2)を挟み込みつつ、前記第二半導体素子(2)の各電極に夫々接続され、前記第二半導体素子(2)の放熱部材として機能する金属からなる一対の放熱部(4a,6a)と、
一対の前記放熱部(4a,6a)における一つの放熱部(6a)から突出して設けられた金属からなる第二接続部(6b)と、を有する第二構造体と、
前記第一構造体と前記第二構造体とを一体的にモールドしているモールド樹脂(10)と、を備え、
前記第一構造体と前記第二構造体とは、前記第一半導体素子(1)と一対の前記放熱部(3a,5a)との積層方向と、前記第二半導体素子(2)と一対の前記放熱部(4a,6a)との積層方向とが平行に配置されるとともに、一対の前記放熱部(3a,5a)における一つの側部同士を繋ぎ積層方向に沿う仮想平面と一対の前記放熱部(4a,6a)における一つの側部同士を繋ぎ積層方向に沿う仮想平面とが対向して配置され、
前記第一接続部(3b)と前記第二接続部(6b)とは、前記第一構造体と前記第二構造体における互いの仮想平面に挟まれた領域外で電気的に接続され、且つ、前記モールド樹脂(10)内に埋設されていることを特徴とする半導体装置。
IPC (4件)：
H01L 25/07
, H01L 25/18
, H01L 23/28
, H01L 21/56
H01L25/04 C
, H01L23/28 A
, H01L21/56 H
4M109AA01
, 4M109BA01
, 4M109DB02
, 4M109EC07
, 5F061AA01
, 5F061BA01
