特許

J-GLOBAL ID：201303053781484207

半導体デバイス検査装置用配線基板及びその製造方法

発明者： 望月 純 ,  保坂 久富 ,  星野 智久
出願人/特許権者： 東京エレクトロン株式会社
代理人 (1件)： 特許業務法人サクラ国際特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-029217
公開番号（公開出願番号）：特開2013-168400
出願日： 2012年02月14日
公開日（公表日）： 2013年08月29日
要約：

【課題】低い熱膨張率と高い機械的強度を有するとともに、容易に製造することができ、製造コストの低減を図ることのできる半導体デバイス検査装置用配線基板及びその製造方法提供する。【解決手段】 エッチングによって所定部位に複数の透孔が形成された金属板材を、前記透孔の位置が重なるように積層して固着された金属基材と、前記金属基材の表面及び前記透孔の内壁部に配設された樹脂層と、前記樹脂層によって前記金属基材と電気的に絶縁された状態で配設された導体パターンとを具備したことを特徴とする。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

エッチングによって所定部位に複数の透孔が形成された金属板材を、前記透孔の位置が重なるように積層して固着された金属基材と、 前記金属基材の表面及び前記透孔の内壁部に配設された樹脂層と、 前記樹脂層によって前記金属基材と電気的に絶縁された状態で配設された導体パターンと を具備したことを特徴とする半導体デバイス検査装置用配線基板。

IPC (3件)：

H05K 1/05 ,  H05K 3/44 ,  H05K 3/46

FI (4件)：

H05K1/05 B ,  H05K3/44 B ,  H05K3/46 G ,  H05K3/46 N

Fターム (17件)：

5E315AA11 ,  5E315BB05 ,  5E315BB14 ,  5E315CC01 ,  5E315CC16 ,  5E315DD17 ,  5E315DD20 ,  5E315GG22 ,  5E346AA03 ,  5E346AA25 ,  5E346AA42 ,  5E346AA43 ,  5E346CC08 ,  5E346CC32 ,  5E346EE01 ,  5E346FF04 ,  5E346HH16