特許
J-GLOBAL ID：201303053916863777
温度検出装置、基板処理装置、及び半導体装置の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
ポレール特許業務法人
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-093663
公開番号（公開出願番号）：特開2013-036977
出願日： 2012年04月17日
公開日（公表日）： 2013年02月21日
要約：
【課題】経時変化により熱電対素線が断線することや、熱電対接合部の位置ずれを抑制することができる温度検出装置を提供する。【解決手段】鉛直方向に延在するように設置され鉛直方向の貫通穴を有する絶縁管と、上端に熱電対接合部を有する熱電対素線であって前記絶縁管の貫通穴に挿通され前記絶縁管の下端から出た鉛直方向の部分が水平方向に向きを変える熱電対素線と、前記絶縁管の下方に設けられた空間であって前記絶縁管の下端から出た熱電対素線の熱膨張が拘束されることを抑制するバッファエリアとを有し、前記熱電対素線の上部又は鉛直方向における中間部を前記絶縁管に支持されるように温度検出装置を構成する。【選択図】 図4
請求項（抜粋）：
鉛直方向に延在するように設置され、鉛直方向の貫通穴を有する絶縁管と、
上端に熱電対接合部を有する熱電対素線であって、前記絶縁管の貫通穴に挿通され、前記絶縁管の下端から出た鉛直方向の部分が水平方向に向きを変える熱電対素線と、
前記絶縁管の下方に設けられた空間であって、前記絶縁管の下端から出た熱電対素線の熱膨張が拘束されることを抑制するバッファエリアとを有し、
前記絶縁管の上端面と前記熱電対接合部との間の熱電対素線に、前記絶縁管の上端面に支持される被支持部を設けた温度検出装置。
IPC (6件)：
G01K 7/02
, H01L 21/324
, H01L 21/22
, H01L 21/31
, C23C 16/52
, H01L 21/205
G01K7/02 C
, H01L21/324 T
, H01L21/22 501N
, H01L21/22 511Q
, H01L21/31 E
, C23C16/52
, H01L21/205
2F056KC03
, 2F056KC06
, 2F056KC08
, 2F056KC13
, 4K030FA10
, 4K030GA06
, 4K030JA10
, 4K030KA39
, 4K030LA15
, 5F045AA03
, 5F045AA06
, 5F045AA08
, 5F045AA20
, 5F045BB08
, 5F045BB20
, 5F045DP19
, 5F045EK06
, 5F045GB05
