特許

J-GLOBAL ID：201303054025643454

基板処理装置および基板処理方法

発明者： 西部 幸伸 ,  磯 明典
出願人/特許権者： 芝浦メカトロニクス株式会社
代理人 (2件)： 小川 眞一 ,  中原 文彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2011-214379
公開番号（公開出願番号）：特開2013-074252
出願日： 2011年09月29日
公開日（公表日）： 2013年04月22日
要約：

【課題】基板処理機構部に対して外付け接続するだけで、処理液から金属イオンを除去して、金属イオンの除去後に処理液の濃度を調整して基板処理機構部に循環して送ることができ、小型化による設置スペースの減少とコストの低減が可能な基板処理装置および基板処理方法を提供する。【解決手段】基板処理装置1は、基板処理機構部2に接続されて基板Wの処理に用いた処理液Lを回収する貯留槽3と、貯留槽3内に配置されて基板Wの処理に用いた処理液Lから金属イオンを除去する処理液再生部5と、処理液再生部5により金属イオンを除去した処理液Lの濃度を補正する濃度補正貯留部51,52と、濃度が補正された処理液Lを、濃度補正貯留部51,52から基板処理機構部2に送る送液部71を備える。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

基板に処理液を供給する基板処理機構部を有する基板処理装置であって、 前記基板処理機構部に接続され、前記基板の処理に用いた前記処理液を回収する貯留槽と、 前記貯留槽内に配置されて、前記基板の処理に用いた前記処理液から金属イオンを除去する処理液再生部と、 前記処理液再生部により前記金属イオンを除去した前記処理液の濃度を補正する濃度補正貯留部と、 前記濃度が補正された前記処理液を、前記濃度補正貯留部から前記基板処理機構部に送る送液部と、 を備えることを特徴とする基板処理装置。

IPC (2件)：

H01L 21/306 ,  H01L 21/304

FI (3件)：

H01L21/306 R ,  H01L21/304 643B ,  H01L21/304 648F

Fターム (27件)：

5F043AA31 ,  5F043AA40 ,  5F043BB22 ,  5F043DD13 ,  5F043EE07 ,  5F043EE08 ,  5F043EE23 ,  5F043EE24 ,  5F043EE25 ,  5F043EE28 ,  5F043EE29 ,  5F043EE30 ,  5F043EE33 ,  5F043GG10 ,  5F157AA42 ,  5F157AA77 ,  5F157AB82 ,  5F157AB94 ,  5F157BB22 ,  5F157BB33 ,  5F157BE46 ,  5F157CC01 ,  5F157CD34 ,  5F157CE37 ,  5F157CF74 ,  5F157DC51 ,  5F157DC85