特許

J-GLOBAL ID：201303054300725555

フィルム状接着剤

発明者： 菅生 悠樹 ,  木村 雄大
出願人/特許権者： 日東電工株式会社
代理人 (1件)： 特許業務法人 ユニアス国際特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2011-165705
公開番号（公開出願番号）：特開2013-028717
出願日： 2011年07月28日
公開日（公表日）： 2013年02月07日
要約：

【課題】 製造される半導体装置の電気特性の低下を防止して製品信頼性を高めることができるとともに、薄型化を進めてもウェハないし半導体チップへの機械的損傷を防止可能なフィルム状接着剤を提供すること。【解決手段】 本発明に係るフィルム状接着剤は、樹脂骨格から遊離したイオン捕捉性有機化合物と、平均粒径が500nm以下の無機フィラーと、接着性樹脂とを含む。【選択図】 図2

請求項（抜粋）：

樹脂骨格から遊離したイオン捕捉性有機化合物と、 平均粒径が500nm以下の無機フィラーと、 接着性樹脂と を含むフィルム状接着剤。

IPC (5件)：

C09J 7/00 ,  C09J 201/00 ,  C09J 11/06 ,  C09J 11/04 ,  H01L 21/52

FI (5件)：

C09J7/00 ,  C09J201/00 ,  C09J11/06 ,  C09J11/04 ,  H01L21/52 E

Fターム (42件)：

4J004AA10 ,  4J004AA12 ,  4J004AA13 ,  4J004AB03 ,  4J004AB05 ,  4J004BA02 ,  4J004DB02 ,  4J004FA05 ,  4J004FA10 ,  4J040DF001 ,  4J040EB031 ,  4J040EB032 ,  4J040EC001 ,  4J040EF282 ,  4J040GA06 ,  4J040GA11 ,  4J040HA026 ,  4J040HA136 ,  4J040HA196 ,  4J040HA206 ,  4J040HA306 ,  4J040HA326 ,  4J040HB18 ,  4J040HB22 ,  4J040HB35 ,  4J040HC10 ,  4J040HC20 ,  4J040HC21 ,  4J040HC25 ,  4J040JA02 ,  4J040JA09 ,  4J040JB02 ,  4J040KA16 ,  4J040KA23 ,  4J040KA42 ,  4J040KA43 ,  4J040LA06 ,  4J040LA11 ,  4J040NA20 ,  4J040PA23 ,  5F047BA34 ,  5F047BA35