特許
J-GLOBAL ID：201303054624827814
配線板
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
恩田 博宣
, 恩田 誠
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2011-148715
公開番号（公開出願番号）：特開2013-016661
出願日： 2011年07月04日
公開日（公表日）： 2013年01月24日
要約：
【課題】絶縁性コア基板に薄い導体パターンと厚い導体パターンを段差ができることなく重ねて配置することができるとともに、薄い導体パターンと厚い導体パターンとを電気的に接続することができる配線板を提供する。【解決手段】第二の導体パターン52,53に凹部85,86、貫通孔80,81が形成され、凹部85,86の絶縁性コア基板30側の開口部と貫通孔80,81の絶縁性コア基板30側の開口部とは互いに繋がるように形成されている。第一の導体パターン41,42が凹部85,86の開口部に延設され、はんだ90,91により第一の導体パターン41,42と第二の導体パターン52,53とが電気的に接続されている。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
パターニングされた第一の導体パターンと、パターニングされた第二の導体パターンとが絶縁性コア基板における同一面に接着された配線板であって、
前記第一の導体パターンは前記第二の導体パターンに比べて厚さが薄く、かつ、電流経路の断面積が前記第二の導体パターンにおける電流経路の断面積よりも小さく、
前記第二の導体パターンに前記絶縁性コア基板側が開口する凹部が形成されるとともに前記絶縁性コア基板側と前記絶縁性コア基板と反対側とが開口する貫通孔が形成され、
前記凹部の前記絶縁性コア基板側の開口部と前記貫通孔の前記絶縁性コア基板側の開口部とは互いに繋がるように形成され、
前記第一の導体パターンが前記絶縁性コア基板における前記凹部の前記絶縁性コア基板側の開口部に延設されるとともに、前記貫通孔の絶縁性コア基板と反対側の開口部から充填された導電材により前記第一の導体パターンと前記第二の導体パターンとが電気的に接続されてなることを特徴とする配線板。
IPC (3件)：
H05K 1/11
, H05K 1/16
, H05K 3/20
H05K1/11 A
, H05K1/16 B
, H05K3/20 Z
4E351BB01
, 4E351BB10
, 4E351BB14
, 4E351BB15
, 4E351BB30
, 4E351CC18
, 4E351CC19
, 4E351DD04
, 4E351GG20
, 5E317AA11
, 5E317BB12
, 5E317CC15
, 5E317CD29
, 5E317GG20
, 5E343BB24
, 5E343BB62
, 5E343BB67
, 5E343DD62
, 5E343GG20
