特許
J-GLOBAL ID：201303055084699486

電子ペーパー

発明者：
及川 欣聡

及川 欣聡 について

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江口 晋吾

江口 晋吾 について

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増山 光男

増山 光男 について

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片庭 正敏

片庭 正敏 について

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小路 博信

小路 博信 について

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中田 昌孝

中田 昌孝 について


出願人/特許権者：
株式会社半導体エネルギー研究所

株式会社半導体エネルギー研究所 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-150176
公開番号（公開出願番号）：特開2013-225155
出願日： 2013年07月19日
公開日（公表日）： 2013年10月31日
要約：
【課題】電子ペーパーの外部ストレスに対する耐性を向上させることを目的の一とする。【解決手段】第1の繊維体に第1の有機樹脂が含浸された第1の構造体を有する第1の絶縁フィルムと、第2の繊維体に第2の有機樹脂が含浸された第2の構造体を有する第2の絶縁フィルムとの間に、集積回路部、第1の電極、第2の電極及び帯電粒子含有層を有する素子形成層を設けることによって、外部ストレスに対する耐性を向上させる構成とする。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
第1の絶縁フィルムと、第2の絶縁フィルムと、素子形成層と、を有し、 前記第1の絶縁フィルムと前記第2の絶縁フィルムは、対向して設けられ、 前記素子形成層は、前記第1の絶縁フィルムと前記第2の絶縁フィルムの間に設けられ、 前記素子形成層は、集積回路部と、第1の電極と、第2の電極と、帯電粒子含有層と、窒素を含む第1の層と、窒素を含む第2の層と、を有し、 前記第1の電極は、前記集積回路部に電気的に接続され、 前記第1の電極と前記第2の電極は、対向して設けられ、 前記帯電粒子含有層は、前記第1の電極と前記第2の電極の間に設けられ、 前記第1の層は、前記素子形成層と前記第1の絶縁フィルムの間に設けられ、 前記第2の層は、前記第1の電極と前記帯電粒子含有層の間に設けられ、 前記集積回路部の端部において、前記第1の層と前記第2の層は接する領域を有し、 前記素子形成層の端部において、前記第1の絶縁フィルムと前記第2の絶縁フィルムは接する領域を有することを特徴とする電子ペーパー。
IPC (3件)：
G02F 1/167 ,  G09F 9/30 ,  G09F 9/37
FI (3件)：
G02F1/167 ,  G09F9/30 338 ,  G09F9/37 Z
Fターム (23件)：
2K101AA04 ,  2K101BA02 ,  2K101BD61 ,  2K101BD81 ,  2K101BF17 ,  2K101BF23 ,  2K101EB01 ,  2K101EB13 ,  2K101EC08 ,  2K101EE02 ,  2K101EJ02 ,  2K101EK35 ,  5C094AA36 ,  5C094BA03 ,  5C094BA75 ,  5C094DA06 ,  5C094DA13 ,  5C094FA02 ,  5C094FB02 ,  5C094FB12 ,  5C094FB14 ,  5C094FB15 ,  5C094HA10
引用特許：
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (5件)
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