水系銅ペースト材料及び導電層の形成方法

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：吉村俊一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2011-262493
公開番号（公開出願番号）：特開2013-115004
出願日： 2011年11月30日
公開日（公表日）： 2013年06月10日
要約：

【課題】VOCの問題を生じさせる有機溶媒系の導電ペースト材料ではなく、水を主成分とした水系媒体に銅粉末を分散させた水系銅ペースト材料を塗布、加熱して導電層パターンを形成した場合に、導電性に優れた導電層パターンを容易かつ低コストで形成できる水系銅ペースト材料を提供する。【解決手段】水系媒体中に、表面に酸化膜が形成された銅粉末と、前記酸化膜を加熱還元できる水系還元剤成分と、水系バインダー樹脂とを含有する水系銅ペーストにより、上記課題を解決する。この水系銅ペースト材料には、銅酸化物、銅化合物錯体及び銅化合物塩から選ばれる1又は2以上の銅化合物が含まれていてもよいし、酸化防止剤成分がさらに含まれていてもよい。また、水系還元剤成分としては、次亜リン酸、アスコルビン酸、ヒドラジン又はジメチルアミンボラン等を挙げることができる。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

水系媒体中に、表面に酸化膜が形成された銅粉末と、前記酸化膜を加熱還元できる水系還元剤成分と、水系バインダー樹脂とを含有することを特徴とする水系銅ペースト材料。

IPC (13件)：

H01B 1/22 , H01B 1/00 , H01B 13/00 , C09D 7/12 , C09D 5/00 , C09D 201/00 , C09D 163/00 , C09D 167/00 , C09D 161/06 , C09D 133/00 , C09D 175/04 , C09D 5/02 , H05K 1/09

FI (14件)：

H01B1/22 A , H01B1/00 D , H01B13/00 503C , H01B13/00 503D , C09D7/12 , C09D5/00 Z , C09D201/00 , C09D163/00 , C09D167/00 , C09D161/06 , C09D133/00 , C09D175/04 , C09D5/02 , H05K1/09 A

Fターム (42件)：

4E351AA01 , 4E351BB01 , 4E351BB31 , 4E351DD04 , 4E351DD33 , 4E351EE02 , 4E351EE08 , 4E351EE11 , 4E351EE24 , 4E351GG16 , 4J038CG001 , 4J038DA041 , 4J038DB001 , 4J038DD001 , 4J038DG001 , 4J038HA066 , 4J038HA216 , 4J038HA386 , 4J038JA35 , 4J038JB17 , 4J038JC37 , 4J038KA08 , 4J038KA12 , 4J038KA15 , 4J038KA20 , 4J038MA10 , 4J038NA20 , 4J038PA13 , 4J038PA14 , 4J038PA19 , 4J038PB09 , 5G301DA06 , 5G301DA22 , 5G301DA23 , 5G301DA42 , 5G301DA53 , 5G301DA55 , 5G301DA57 , 5G301DD01 , 5G301DE01 , 5G323CA03 , 5G323CA05

引用特許：

審査官引用 (2件)

特開平3-160065
特開平3-160065

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