特許

J-GLOBAL ID：201303056215814592

光半導体素子搭載用部材及び光半導体装置

発明者： 小谷 勇人 ,  浦崎 直之
出願人/特許権者： 日立化成株式会社
代理人 (3件)： 長谷川 芳樹 ,  清水 義憲 ,  酒巻 順一郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-116934
公開番号（公開出願番号）：特開2013-168684
出願日： 2013年06月03日
公開日（公表日）： 2013年08月29日
要約：

【課題】光漏れを十分に低減した光半導体素子搭載用部材及びこれを用いた光半導体装置を提供すること。【解決手段】本発明の光半導体素子搭載用部材は、部品を搭載するための凹部を有し、凹部の少なくとも一部が、光反射用熱硬化性樹脂組成物の成形体からなる光半導体素子搭載用部材であって、光反射用熱硬化性樹脂組成物が、エポキシ樹脂を含む熱硬化性樹脂と屈折率1.8〜3.0の無機酸化物とを含有し、かつ、無機酸化物の配合量が、前記熱硬化性樹脂100質量部に対して、130〜400質量部であり、光反射用熱硬化性樹脂組成物を加圧成形しポストキュアして得られる厚み0.1mmのテストピースの波長460nmにおける光反射率が90%以上である。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

部品を搭載するための凹部を有し、前記凹部の少なくとも一部が、光反射用熱硬化性樹脂組成物の成形体からなる光半導体素子搭載用部材であって、 前記光反射用熱硬化性樹脂組成物が、エポキシ樹脂を含む熱硬化性樹脂と、屈折率1.8〜3.0の無機酸化物とを含有し、かつ、前記無機酸化物の配合量が、前記熱硬化性樹脂100質量部に対して、130〜400質量部であり、 前記光反射用熱硬化性樹脂組成物を加圧成形しポストキュアして得られる厚み0.1mmのテストピースの波長460nmにおける光反射率が90%以上である、光半導体素子搭載用部材。

IPC (1件)：

H01L 33/60

FI (1件)：

H01L33/00 432

Fターム (29件)：

5F142AA01 ,  5F142AA04 ,  5F142AA56 ,  5F142BA02 ,  5F142BA24 ,  5F142BA32 ,  5F142CA02 ,  5F142CA03 ,  5F142CA11 ,  5F142CA13 ,  5F142CC04 ,  5F142CC26 ,  5F142CD02 ,  5F142CD13 ,  5F142CD17 ,  5F142CD25 ,  5F142CD43 ,  5F142CE02 ,  5F142CE06 ,  5F142CE13 ,  5F142CE16 ,  5F142CE18 ,  5F142CG03 ,  5F142DA12 ,  5F142FA16 ,  5F142FA21 ,  5F142GA01 ,  5F142GA11 ,  5F142GA28

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 熱硬化性光反射用樹脂組成物、これを用いた光半導体素子搭載用基板とその製造方法および光半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2007-176206   出願人：日立化成工業株式会社
• 光反射性樹脂組成物、発光装置及び光学表示装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2006-330815   出願人：スリーエムイノベイティブプロパティズカンパニー