特許
J-GLOBAL ID：201303056568751390
コネクタアセンブリ
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
長谷川 芳樹
, 黒木 義樹
, 近藤 伊知良
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-197585
公開番号（公開出願番号）：特開2013-083946
出願日： 2012年09月07日
公開日（公表日）： 2013年05月09日
要約：
【課題】熱を効率よく放出できるコネクタアセンブリを提供する。【解決手段】コネクタアセンブリ1は、光ケーブル3とコネクタモジュール5とを含んで構成されおり、光ケーブル3は、光ファイバ心線7と、光ファイバ心線7の周りに設けられた外被9と、光ファイバ心線7と外被9との間に設けられ、高い熱伝導率を有する金属編組13とを有し、コネクタモジュール5は、収容空間Sを画成するハウジング20と、ハウジング20の収容空間Sに収容され、光ファイバ心線7が接続される受発光素子52が搭載された回路基板24とを有し、光ケーブル3の金属編組13とコネクタモジュール5の回路基板24とが熱伝導体により熱的に接続されている。【選択図】図6
請求項（抜粋）：
光ケーブルとコネクタモジュールとを含んで構成されるコネクタアセンブリであって、
前記光ケーブルは、
光ファイバと、
前記光ファイバの周りに設けられた外被と、
前記光ファイバと前記外被との間に設けられ、金属製の伝熱部材とを有し、
前記コネクタモジュールは、
空間を画成するハウジングと、
前記ハウジングの前記空間に収容され、前記光ファイバが接続される光電変換部が搭載された回路基板とを有し、
前記光ケーブルの前記伝熱部材と前記コネクタモジュールの前記回路基板とが熱伝導体により熱的に接続されていることを特徴とするコネクタアセンブリ。
IPC (1件)：
FI (1件)：
Fターム (11件)：
2H137AA01
, 2H137AB05
, 2H137AB06
, 2H137AC01
, 2H137BA15
, 2H137BB02
, 2H137BB12
, 2H137BB17
, 2H137BB25
, 2H137BB33
, 2H137HA05
審査官引用 (2件)
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光配線ケーブル
公報種別：公開公報
出願番号：特願2009-129264
出願人：株式会社東芝
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光ファイバケーブル
公報種別：公開公報
出願番号：特願2004-245102
出願人：株式会社フジクラ
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