特許
J-GLOBAL ID:201303056880577798
センサ装置システム、機器及び方法
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (3件):
恩田 誠
, 恩田 博宣
, 本田 淳
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2013-119844
公開番号(公開出願番号):特開2013-176633
出願日: 2013年06月06日
公開日(公表日): 2013年09月09日
要約:
【課題】使い捨ての又は再利用可能なカセット(3900)を含むカセットと連結して使用されるセンサ装置及びセンサ装置システムを提供する。【解決手段】ある実施形態において、カセット(3900)は、対象媒体の様々な特性の検出を可能にするためのサーマルウェル(5100)を含む。サーマルウェル(5100)は、熱伝導性材料からなる中空のハウジングを含む。他の実施形態において、カセット(3900)は、対象媒体の様々な特性の検出のためのセンサリード線(6016)を含む。サーマルウェル(5100)は、検出プローブと嵌め合い関係を形成するために成形された内面を有する。嵌め合い部は、この内面を検出プローブと熱的に結合する。ある実施形態において、サーマルウェルは、再利用部分の使い捨て部分及び検出プローブに配置される【選択図】図28
請求項(抜粋):
導管を通過する流体の温度の伝達及び導電性検出の許容の少なくとも一つのためのセンサ素子を含む流体通路を備えるカセットであって、
ウェルがセンサと相互連結するように適合される、カセット。
IPC (1件):
FI (3件):
A61M1/14 553
, A61M1/14 517
, A61M1/14 513
Fターム (15件):
4C077AA05
, 4C077AA06
, 4C077BB01
, 4C077CC08
, 4C077DD02
, 4C077DD18
, 4C077EE03
, 4C077HH02
, 4C077HH14
, 4C077HH17
, 4C077JJ02
, 4C077JJ15
, 4C077JJ18
, 4C077JJ30
, 4C077KK25
引用特許:
出願人引用 (12件)
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審査官引用 (10件)
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