特許

J-GLOBAL ID：201303057089306558

エポキシ樹脂組成物および硬化物

発明者： 梶 正史 ,  福永 智美 ,  大神 浩一郎
出願人/特許権者： 新日鉄住金化学株式会社
代理人 (4件)： 佐々木 一也 ,  成瀬 勝夫 ,  中村 智廣 ,  佐野 英一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-154680
公開番号（公開出願番号）：特開2013-237860
出願日： 2013年07月25日
公開日（公表日）： 2013年11月28日
要約：

【課題】成形性に優れ、無機充填材と複合化させた場合の熱伝導率が高く、かつ低熱膨張性で耐湿性に優れた硬化物を与えるエポキシ樹脂組成物を提供し、更にそれを用いた硬化物を提供する。【解決手段】エポキシ樹脂及び硬化剤、またはこれらと無機充填材を主成分とするエポキシ樹脂組成物において、硬化剤成分として、ジフェニルエステル構造を有するフェノール性化合物を硬化剤成分中50wt%以上用いて得られるエポキシ樹脂組成物。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

エポキシ樹脂及び硬化剤を含むエポキシ樹脂組成物において、下記式(1)で表されるジフェニルエステル構造を有するフェノール性化合物を硬化剤成分中50wt%以上用いることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。

IPC (1件)：

C08G 59/62

FI (1件)：

C08G59/62

Fターム (8件)：

4J036AC01 ,  4J036AC02 ,  4J036AD01 ,  4J036AF01 ,  4J036DB05 ,  4J036FA03 ,  4J036JA07 ,  4J036JA08

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開昭49-125461
  
• エポキシ樹脂組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-209360   出願人：旭電化工業株式会社
• 電子機器用エポキシ樹脂組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-025108   出願人：松下電器産業株式会社
• 特開昭49-125461