LEDパッケージ及びその製造方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：日向寺雅彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-003254
公開番号（公開出願番号）：特開2013-143496
出願日： 2012年01月11日
公開日（公表日）： 2013年07月22日
要約：

【課題】生産性が高いLEDパッケージ及びその製造方法を提供する。【解決手段】実施形態に係るLEDパッケージは、第1及び第2のリードフレームと、LEDチップと、前記LEDチップを覆い、前記第1及び第2のリードフレームのそれぞれの上面、下面の一部及び端面の一部を覆い、前記下面の残部及び前記端面の残部を露出させた絶縁体と、を備える。前記絶縁体は、前記LEDチップから出射された光を透過させる光透過部材と、前記LEDチップから出射された光を反射する光反射部材とを有する。前記光透過部材は、前記LEDチップから前記絶縁体の上面までの部分に配置され、前記第1及び第2のリードフレームの上面に対して平行な第1方向において前記絶縁体を貫いている。前記光反射部材は、前記LEDチップから見て、前記第1方向に対して直交する第2方向における両側に配置されている。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

相互に離隔した第1及び第2のリードフレームと、前記第1及び第2のリードフレームの上方に設けられ、一方の端子が前記第1のリードフレームに接続され、他方の端子が前記第2のリードフレームに接続されたLEDチップと、前記LEDチップを覆い、前記第1及び第2のリードフレームのそれぞれの上面、下面の一部及び端面の一部を覆い、前記下面の残部及び前記端面の残部を露出させた絶縁体と、蛍光体と、を備え、前記絶縁体は、前記LEDチップから前記絶縁体の上面までの部分、及び、前記LEDチップから前記絶縁体の相互に反対方向に向いた一対の側面までの部分に配置され、前記LEDチップから出射された光を透過させる光透過部材と、前記LEDチップから前記絶縁体の相互に反対方向に向いた他の一対の側面までの間に介在し、前記LEDチップから出射された光を反射する光反射部材と、を有し、前記一対の側面の配列方向は、前記第1及び第2のリードフレームの配列方向に対して平行であり、前記光反射部材における前記LEDチップに対向した面は、前記第1及び第2のリードフレームの配列方向に対して平行であり、前記光反射部材は、前記絶縁体の上面において露出し、前記蛍光体は前記光透過部材内に配置されたLEDパッケージ。

IPC (4件)：

H01L 33/62 , H01L 23/28 , H01L 21/56 , H01L 23/48

FI (4件)：

H01L33/00 440 , H01L23/28 D , H01L21/56 J , H01L23/48 Y

Fターム (18件)：

4M109AA01 , 4M109BA01 , 4M109GA01 , 5F041AA11 , 5F041AA31 , 5F041DA07 , 5F041DA13 , 5F041DA16 , 5F041DA19 , 5F041DA26 , 5F041DA35 , 5F041DA36 , 5F041DA82 , 5F041DB09 , 5F041EE25 , 5F061AA01 , 5F061BA01 , 5F061FA01

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