特許
J-GLOBAL ID:201303059525457390
絶縁材料、積層体、接続構造体、積層体の製造方法及び接続構造体の製造方法
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (1件):
特許業務法人 宮▲崎▼・目次特許事務所
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2011-196534
公開番号(公開出願番号):特開2013-057017
出願日: 2011年09月08日
公開日(公表日): 2013年03月28日
要約:
【課題】フィルム状である絶縁材料の強度を高くすることができるか又は絶縁層の強度を高くすることができ、更に絶縁材料の溶融粘度を低くして、接続構造体における導通性を良好にすることができる絶縁材料を提供する。【解決手段】本発明に係る絶縁材料は、突出した複数の第1の電極2bを表面2aに有する第1の接続対象部材2において、複数の第1の電極2b上と複数の第1の電極2b間の隙間X上とに、複数の第1の電極2bを覆うように積層される絶縁層6Aを形成するために用いられる絶縁材料である。本発明に係る絶縁材料は、数平均分子量が10000以上、250000以下であるポリマーと、分子量が1000以上、10000未満である第1の硬化性化合物と、分子量が1000未満である第2の硬化性化合物と、熱硬化剤とを含む。【選択図】図1
請求項(抜粋):
突出した複数の第1の電極を表面に有する第1の接続対象部材において、複数の前記第1の電極上及び複数の前記第1の電極間の隙間上に、複数の前記第1の電極を覆うように積層される絶縁層を形成するために用いられる絶縁材料であって、
数平均分子量が10000以上、250000以下であるポリマーと、
分子量が1000以上、10000未満である第1の硬化性化合物と、
分子量が1000未満である第2の硬化性化合物と、
熱硬化剤とを含む、絶縁材料。
IPC (10件):
C08G 59/40
, H01R 11/01
, H01R 43/00
, H05K 1/14
, H01L 23/29
, H01L 23/31
, H01L 21/60
, C08L 63/00
, C08L 77/12
, C08L 71/10
FI (9件):
C08G59/40
, H01R11/01 501C
, H01R43/00 H
, H05K1/14 J
, H01L23/30 R
, H01L21/60 311S
, C08L63/00 A
, C08L77/12
, C08L71/10
Fターム (64件):
4J002BG05W
, 4J002CD03X
, 4J002CD04X
, 4J002CD07X
, 4J002CD19X
, 4J002CF00W
, 4J002CH07W
, 4J002CL00W
, 4J002CL08W
, 4J002CM04W
, 4J002FD010
, 4J002FD020
, 4J002FD110
, 4J002FD14X
, 4J002FD140
, 4J002GQ01
, 4J002GQ05
, 4J036AA04
, 4J036AC01
, 4J036AC05
, 4J036AD01
, 4J036DB09
, 4J036DD01
, 4J036EA04
, 4J036FA01
, 4J036FB01
, 4J036FB06
, 4J036FB11
, 4J036FB12
, 4J036FB13
, 4J036HA02
, 4J036JA08
, 4J040EC001
, 4J040EE061
, 4J040EG041
, 4J040FA001
, 4J040FA261
, 4J040JB02
, 4J040KA16
, 4J040LA01
, 4J040LA09
, 4J040MA03
, 4J040MA10
, 4J040NA19
, 4J040NA20
, 4J040PA30
, 4M109BA04
, 4M109CA22
, 4M109DB17
, 4M109EA03
, 4M109EA08
, 4M109EC09
, 4M109EE01
, 5E051CA03
, 5E344AA01
, 5E344BB02
, 5E344BB04
, 5E344CD04
, 5E344DD06
, 5E344EE16
, 5F044KK02
, 5F044KK06
, 5F044LL09
, 5F044RR17
引用特許: