特許

J-GLOBAL ID：201303061184837207

導電性被覆共役ポリマー及びその製造方法

発明者： 寺尾 潤 ,  品川 留美 ,  福井 俊巳
出願人/特許権者： 国立大学法人京都大学
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2011-235505
公開番号（公開出願番号）：特開2013-091738
出願日： 2011年10月26日
公開日（公表日）： 2013年05月16日
要約：

【課題】 電荷移動度の大きな導電性被覆共役ポリマーを提供する。【解決手段】 本発明の導電性被覆共役ポリマーは、複数の有機環状化合物で被覆されたπ共役構造を有する導電性被覆共役ポリマーであって、前記π共役構造がフェニレンエチニレンユニットである導電性被覆共役ポリマーである。そして、本発明の導電性被覆共役ポリマーは、従来より知られている導電性ポリロタキサンに比べ大きな電荷移動度による優れた導電性を有しており、分子素子を構成する有機半導体への適用が可能である。【選択図】図5

請求項（抜粋）：

複数の有機環状化合物で被覆されたπ共役構造を有する導電性被覆共役ポリマーであって、前記π共役構造がフェニレンエチニレンユニットであり、下記構造式(1)及び構造式(2)を構造単位として、又は下記構造式(1)及び/又は構造式(2)及びメタジエチニレンフェニレン鎖を構造単位として有することを特徴とする導電性被覆共役ポリマー。

IPC (1件)：

C08G 61/02

FI (1件)：

C08G61/02

Fターム (6件)：

4J032CA04 ,  4J032CB01 ,  4J032CC01 ,  4J032CD02 ,  4J032CE03 ,  4J032CG01