特許
J-GLOBAL ID：201303061399958188
文字記号部を有する基板
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (6件)：
金山 聡
, 深町 圭子
, 伊藤 英生
, 藤枡 裕実
, 後藤 直樹
, 伊藤 裕介
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-010957
公開番号（公開出願番号）：特開2013-101383
出願日： 2013年01月24日
公開日（公表日）： 2013年05月23日
要約：
【課題】 品質的に問題なく、作業効率良く、文字、記号を配設できる製造方法が採れる文字記号部を有する基板を提供する。【解決手段】 回路パターンと文字記号部とは、透明な基板を彫り込んだ凹溝からなるパターンであって、前記透明な基板の同一面に形成されているものであり、前記文字記号部は、前記透明な基板を彫り込んだ凹溝からなるスリット状ないし格子状のパターンを、文字および/または記号の形状に合せた所定の領域に有し、且つ、前記透明な基板がガラス基板であり、該ガラス基板を原版として凹凸が逆の型を作製するための基板である。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
半導体製造用の透明な基板の一面に、回路パターンと文字および/または記号からなる文字記号部とを配設した基板であって、前記回路パターンと前記文字記号部とは、前記透明な基板を彫り込んだ凹溝からなるパターンであって、前記透明な基板の同一面に形成されているものであり、前記文字記号部は、前記透明な基板を彫り込んだ凹溝からなるスリット状ないし格子状のパターンを、文字および/または記号の形状に合せた所定の領域に有し、且つ、前記透明な基板がガラス基板であり、該ガラス基板を原版として凹凸が逆の型を作製するための基板であることを特徴とする文字記号部を有する基板。
IPC (2件)：
FI (2件)：
Fターム (5件)：
2H095AD13
, 2H095BE03
, 2H095BE04
, 2H095BE08
, 2H095BE09
