特許
J-GLOBAL ID:201303061765460570

LED光源装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (5件): 吉田 稔 ,  田中 達也 ,  仙波 司 ,  鈴木 泰光 ,  臼井 尚
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2011-220857
公開番号(公開出願番号):特開2013-080860
出願日: 2011年10月05日
公開日(公表日): 2013年05月02日
要約:
【課題】 光の輝度を高めつつ、かつ、部品数の削減を図ることが可能なLED光源装置を提供する。【解決手段】 LED光源装置A1は、複数のLEDチップ40と、複数のLEDチップ40を支持する基板10および絶縁部材20を備えている。基板10は、z方向における一方側を向く主面11を有しており、基板10には、z方向における他方側へ凹む複数の凹部12が形成されており、複数のLEDチップ40のいずれかである第1のLEDチップ40が、上記複数の凹部12のいずれかである第1の凹部12に設置されている。LED光源装置A1は、絶縁部材20の主面21に設けられ、第1のLEDチップ40と導通する金属膜30と、第1のLEDチップ40を覆うように第1の凹部12に充填された第1の透光樹脂510とを備えている。【選択図】 図3
請求項(抜粋):
複数のLEDチップと、 上記複数のLEDチップを支持する支持部材と、 を備えるLED光源装置であって、 上記支持部材は、厚さ方向における一方側を向く主面を有しており、 上記支持部材には、上記厚さ方向における他方側へ凹む複数の凹部が形成されており、 上記複数のLEDチップのいずれかである第1のLEDチップが、上記複数の凹部のいずれかである第1の凹部に設置されており、 上記支持部材の主面に設けられ、上記第1のLEDチップと導通する金属膜と、 上記第1のLEDチップを覆うように上記第1の凹部に充填された第1の透光樹脂と、を備えていることを特徴とする、LED光源装置。
IPC (4件):
H01L 33/48 ,  F21S 2/00 ,  H01L 23/28 ,  H01L 23/14
FI (4件):
H01L33/00 400 ,  F21S2/00 439 ,  H01L23/28 D ,  H01L23/14 M
Fターム (27件):
3K244AA01 ,  3K244BA07 ,  3K244CA03 ,  3K244DA01 ,  3K244EA02 ,  3K244EA12 ,  4M109AA01 ,  4M109BA03 ,  4M109CA04 ,  4M109DB17 ,  4M109EC11 ,  4M109GA01 ,  5F041AA03 ,  5F041AA42 ,  5F041CA40 ,  5F041CB36 ,  5F041DA02 ,  5F041DA07 ,  5F041DA13 ,  5F041DA19 ,  5F041DA20 ,  5F041DA36 ,  5F041DA44 ,  5F041DA58 ,  5F041DA83 ,  5F041EE25 ,  5F041FF16

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