特許
J-GLOBAL ID:201303061765460570
LED光源装置
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (5件):
吉田 稔
, 田中 達也
, 仙波 司
, 鈴木 泰光
, 臼井 尚
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2011-220857
公開番号(公開出願番号):特開2013-080860
出願日: 2011年10月05日
公開日(公表日): 2013年05月02日
要約:
【課題】 光の輝度を高めつつ、かつ、部品数の削減を図ることが可能なLED光源装置を提供する。【解決手段】 LED光源装置A1は、複数のLEDチップ40と、複数のLEDチップ40を支持する基板10および絶縁部材20を備えている。基板10は、z方向における一方側を向く主面11を有しており、基板10には、z方向における他方側へ凹む複数の凹部12が形成されており、複数のLEDチップ40のいずれかである第1のLEDチップ40が、上記複数の凹部12のいずれかである第1の凹部12に設置されている。LED光源装置A1は、絶縁部材20の主面21に設けられ、第1のLEDチップ40と導通する金属膜30と、第1のLEDチップ40を覆うように第1の凹部12に充填された第1の透光樹脂510とを備えている。【選択図】 図3
請求項(抜粋):
複数のLEDチップと、
上記複数のLEDチップを支持する支持部材と、
を備えるLED光源装置であって、
上記支持部材は、厚さ方向における一方側を向く主面を有しており、
上記支持部材には、上記厚さ方向における他方側へ凹む複数の凹部が形成されており、
上記複数のLEDチップのいずれかである第1のLEDチップが、上記複数の凹部のいずれかである第1の凹部に設置されており、
上記支持部材の主面に設けられ、上記第1のLEDチップと導通する金属膜と、
上記第1のLEDチップを覆うように上記第1の凹部に充填された第1の透光樹脂と、を備えていることを特徴とする、LED光源装置。
IPC (4件):
H01L 33/48
, F21S 2/00
, H01L 23/28
, H01L 23/14
FI (4件):
H01L33/00 400
, F21S2/00 439
, H01L23/28 D
, H01L23/14 M
Fターム (27件):
3K244AA01
, 3K244BA07
, 3K244CA03
, 3K244DA01
, 3K244EA02
, 3K244EA12
, 4M109AA01
, 4M109BA03
, 4M109CA04
, 4M109DB17
, 4M109EC11
, 4M109GA01
, 5F041AA03
, 5F041AA42
, 5F041CA40
, 5F041CB36
, 5F041DA02
, 5F041DA07
, 5F041DA13
, 5F041DA19
, 5F041DA20
, 5F041DA36
, 5F041DA44
, 5F041DA58
, 5F041DA83
, 5F041EE25
, 5F041FF16
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