特許

J-GLOBAL ID：201303062048316097

フレキシブル回路基板

発明者： 加治屋 篤 ,  吉原 秀和
出願人/特許権者： 日本メクトロン株式会社
代理人 (2件)： 世良 和信 ,  和久田 純一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-006308
公開番号（公開出願番号）：特開2013-145842
出願日： 2012年01月16日
公開日（公表日）： 2013年07月25日
要約：

【課題】曲面的又は平面的に伸縮可能とした場合の伸縮可能回路体と部品実装用基板との電気的な接続信頼性を確保し得るフレキシブル回路基板を提供する。【解決手段】伸縮可能な絶縁ベース材に伸縮可能な配線部が設けられている伸縮可能回路体と、該伸縮可能回路体の所定領域に積層される伸縮不能の部品実装用基板とを有し、該部品実装用基板の配線部と伸縮可能回路体の配線部を電気的に接続する電気接続部を有するフレキシブル回路基板であって、前記部品実装用基板に、前記伸縮可能回路体の前記電気接続部を含む領域の伸縮を防止する伸縮防止ガードを設けたことを特徴とする。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

伸縮可能な絶縁ベース材に伸縮可能な配線部が設けられている伸縮可能回路体と、該伸縮可能回路体の所定領域に積層される伸縮不能の部品実装用基板とを有し、該部品実装用基板の配線部と伸縮可能回路体の配線部を電気的に接続する電気接続部を有するフレキシブル回路基板であって、 前記部品実装用基板に前記伸縮可能回路体の前記電気接続部を含む領域の伸縮を防止する伸縮防止ガードを設けたことを特徴とするフレキシブル回路基板。

IPC (2件)：

H05K 1/14 ,  H05K 1/02

FI (2件)：

H05K1/14 C ,  H05K1/02 B

Fターム (18件)：

5E338AA01 ,  5E338AA12 ,  5E338BB72 ,  5E338CC09 ,  5E338CD24 ,  5E338EE28 ,  5E344AA02 ,  5E344AA23 ,  5E344BB02 ,  5E344BB04 ,  5E344BB10 ,  5E344BB20 ,  5E344CC11 ,  5E344DD02 ,  5E344DD13 ,  5E344DD16 ,  5E344EE13 ,  5E344EE17

引用特許：

出願人引用 (3件)

• 半導体装置用テープキャリアおよびこれを用いた半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2004-104741   出願人：日立電線株式会社
• 配線体接続構造体
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2010-170240   出願人：東海ゴム工業株式会社
• 自動変速機に用いられる電子制御装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-324807   出願人：アイシン・エィ・ダブリュ株式会社