特許
J-GLOBAL ID：201303063692119258
配線基板の接続方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
特許業務法人樹之下知的財産事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2011-189377
公開番号（公開出願番号）：特開2013-051353
出願日： 2011年08月31日
公開日（公表日）： 2013年03月14日
要約：
【課題】配線基板のデッドスペースを小さくすることが可能な配線基板の接続方法を提供すること。【解決手段】本発明の配線基板の接続方法は、第一配線基板1と、この第一配線基板1を接続する面の反対面にチップ24などが搭載されている第二配線基板2とを、異方性導電性ペースト3を用いて接続する配線基板の接続方法であって、第二配線基板2上に異方性導電性ペースト3を塗布する塗布工程と、異方性導電性ペースト3上に第一配線基板1を配置し、第一配線基板1上からヒーター4を接触させ、0.35MPa以下の圧力で、第一配線基板1を第二配線基板2に熱圧着する熱圧着工程と、を備え、前記熱圧着工程では、第二配線基板2の反対面に、板状の弾性体5を、平面視にてヒーター4の接触する箇所と弾性体5とが重複するようにして介在させる。【選択図】図4
請求項（抜粋）：
第一配線基板と、この第一配線基板を接続する面の反対面に電子部品が搭載されている第二配線基板とを、異方性導電性ペーストを用いて接続する配線基板の接続方法であって、
前記第二配線基板上に前記異方性導電性ペーストを塗布する塗布工程と、
前記異方性導電性ペースト上に前記第一配線基板を配置し、前記第一配線基板上からヒーターを接触させ、0.35MPa以下の圧力で、前記第一配線基板を前記第二配線基板に熱圧着する熱圧着工程と、を備え、
前記熱圧着工程では、前記第二配線基板の前記反対面に、板状の弾性体を、平面視にて前記ヒーターの接触する箇所と前記弾性体とが重複するようにして介在させる
ことを特徴とする配線基板の接続方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
Fターム (16件)：
5E319AC02
, 5E319AC03
, 5E319BB05
, 5E319CC03
, 5E319CC12
, 5E319GG01
, 5E344AA02
, 5E344AA16
, 5E344AA22
, 5E344BB02
, 5E344BB10
, 5E344CD04
, 5E344CD09
, 5E344CD12
, 5E344DD10
, 5E344EE13
