特許
J-GLOBAL ID:201303063977141354
研磨装置
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (2件):
渡邉 勇
, 廣澤 哲也
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2013-022986
公開番号(公開出願番号):特開2013-082069
出願日: 2013年02月08日
公開日(公表日): 2013年05月09日
要約:
【課題】基板を保持するトップリングの外周部に設けられ基板の外周縁を保持するリテーナリングの研磨面に対する追従性を高め、所望のリテーナリング面圧を研磨面に与えることができる研磨装置を提供する。【解決手段】研磨面を有した研磨テーブル100と、圧力流体が供給される圧力室を有し、圧力室に圧力流体を供給することで流体圧により基板を研磨面101aに押圧するトップリング本体2と、トップリング本体2の外周部に設けられるとともにトップリング本体2とは独立して上下動可能に設けられ、研磨面101aを押圧するリテーナリング3とを備え、リテーナリング3を研磨面101aの動きに追従させるためにリテーナリング3を傾動可能に支持する支持機構を基板の中心部の上方に位置させるようにした。【選択図】図2
請求項(抜粋):
研磨面を有した研磨テーブルと、
圧力流体が供給される圧力室を有し、前記圧力室に圧力流体を供給することで流体圧により基板を前記研磨面に押圧するトップリング本体と、
前記トップリング本体の外周部に設けられるとともに前記トップリング本体とは独立して上下動可能に設けられ、前記研磨面を押圧するリテーナリングとを備え、
前記リテーナリングを傾動可能に支持する支持機構を前記基板の中心部の上方に位置させるようにしたことを特徴とする研磨装置。
IPC (2件):
FI (2件):
B24B37/04 Q
, H01L21/304 622G
Fターム (15件):
3C058AA07
, 3C058AB04
, 3C058CA05
, 3C058CB02
, 3C058CB04
, 3C058DA17
, 5F057AA04
, 5F057AA16
, 5F057AA37
, 5F057AA39
, 5F057BA11
, 5F057CA11
, 5F057DA02
, 5F057FA19
, 5F057FA21
引用特許:
出願人引用 (6件)
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特開平1-172625
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断熱機構付きウェーハ研磨装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平9-135451
出願人:株式会社東京精密
-
研磨装置および研磨ヘッド
公報種別:公開公報
出願番号:特願2005-235861
出願人:SUMCOTECHXIV株式会社, 株式会社小松製作所
-
四辺形基板の研磨装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願2001-240046
出願人:株式会社荏原製作所
-
低摩擦球面軸受
公報種別:公開公報
出願番号:特願2001-002172
出願人:廣田重義, 廣田耕士
-
2層構造のリテーナリング
公報種別:公開公報
出願番号:特願2006-195103
出願人:日本精密電子株式会社
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審査官引用 (6件)
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特開平1-172625
-
断熱機構付きウェーハ研磨装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平9-135451
出願人:株式会社東京精密
-
研磨装置および研磨ヘッド
公報種別:公開公報
出願番号:特願2005-235861
出願人:SUMCOTECHXIV株式会社, 株式会社小松製作所
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四辺形基板の研磨装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願2001-240046
出願人:株式会社荏原製作所
-
低摩擦球面軸受
公報種別:公開公報
出願番号:特願2001-002172
出願人:廣田重義, 廣田耕士
-
2層構造のリテーナリング
公報種別:公開公報
出願番号:特願2006-195103
出願人:日本精密電子株式会社
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