特許

J-GLOBAL ID：201303064063530413

金属ペースト充填方法及び金属ペースト充填装置及びビアプラグ作製方法

発明者： 山口 永司 ,  中村 充一 ,  原田 宗生
出願人/特許権者： 東京エレクトロン株式会社
代理人 (1件)： 佐々木 聖孝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-033017
公開番号（公開出願番号）：特開2013-171862
出願日： 2012年02月17日
公開日（公表日）： 2013年09月02日
要約：

【課題】基板の非貫通孔に金属ペーストを簡便に効率よく充填し、さらには空隙無く充填すること。【解決手段】この金属ペースト充填装置は、パッド10、排気部12、金属ペースト供給部14およびコントローラ30を備える。パッド10の作用面10aには、1つまたは複数の排気口16と、1つまたは複数の注入口18とが設けられる。排気部12は、パッド10のガス流路20に排気管24を介して接続されるバキューム装置26と、排気管24の途中に設けられる方向切換弁28とを有している。金属ペースト供給部14は、パッド10のペースト流路22に接続されるシリンジ部32を備えている。このシリンジ部32は、ペースト容器34、圧縮空気供給源38、サックバックバルブ40およびレギュレータ42を有している。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

基板の表面に形成されている1個または複数個の非貫通孔に金属ペーストを充填するための金属ペースト充填方法であって、 少なくとも1個の前記非貫通孔を覆うように前記基板の表面に対して所定の閾値より小さな隙間を挟んでパッドの作用面を突き合わせる工程と、 前記パッドの作用面に形成されている1つまたは複数の排気口より前記隙間内の空気を排出して、前記隙間の中を減圧する工程と、 前記パッドの作用面に形成されている1つまたは複数の注入口より前記隙間の中に在る全部または一部の前記非貫通孔に金属ペーストを供給する工程と を有する金属ペースト充填方法。

IPC (4件)：

H01L 23/522 ,  H01L 21/768 ,  H01L 21/320 ,  H05K 3/40

FI (2件)：

H01L21/88 J ,  H05K3/40 K

Fターム (27件)：

5E317AA11 ,  5E317AA24 ,  5E317BB04 ,  5E317BB12 ,  5E317BB14 ,  5E317CC23 ,  5E317CC25 ,  5E317CD21 ,  5E317CD32 ,  5E317GG16 ,  5F033JJ11 ,  5F033JJ14 ,  5F033MM30 ,  5F033NN34 ,  5F033PP26 ,  5F033QQ07 ,  5F033QQ11 ,  5F033QQ19 ,  5F033QQ37 ,  5F033QQ47 ,  5F033QQ73 ,  5F033RR04 ,  5F033SS11 ,  5F033TT07 ,  5F033VV07 ,  5F033WW01 ,  5F033XX33