特許
J-GLOBAL ID：201303065433264331
半導体モジュール及び放熱部材
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
服部 毅巖
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-501480
公開番号（公開出願番号）：特表2013-500580
出願日： 2010年07月15日
公開日（公表日）： 2013年01月07日
要約：
半導体モジュールに用いられる放熱部材の特性向上を図る。 アルミニウムを含むアルミニウム系部材20と、銅を含み、アルミニウム系部材20に埋設され、側面をアルミニウム系部材20によって囲繞された銅系部材30とを含む放熱部材10Aを形成する。この放熱部材10Aに半導体素子を熱的に接合し、半導体モジュールを形成する。放熱部材10Aを、アルミニウム系部材20と銅系部材30とを含む構成とすることにより、一定の放熱性を確保しつつ、その軽量化を図る。更に、銅系部材30をアルミニウム系部材20で囲繞することにより、放熱部材10Aの高強度化を図る。
請求項（抜粋）：
アルミニウムを含む第1部材と、
銅を含み、前記第1部材に埋設され、側面を前記第1部材で囲繞された第2部材と、
を有する放熱部材と、
前記放熱部材に熱的に接続された半導体素子と、
を備えることを特徴とする半導体モジュール。
IPC (5件)：
H01L 23/373
, H01L 23/36
, H01L 25/07
, H01L 25/18
, H05K 7/20
H01L23/36 M
, H01L23/36 Z
, H01L25/04 C
, H05K7/20 F
5E322AA01
, 5E322AB02
, 5E322FA04
, 5F136BA04
, 5F136BA06
, 5F136BA07
, 5F136BA22
, 5F136BC07
, 5F136FA02
, 5F136FA03
, 5F136GA11
, 5F136GA14
, 5F136GA17
