基材の仮固定方法、半導体装置および仮固定用組成物

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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-216903
公開番号（公開出願番号）：特開2013-084950
出願日： 2012年09月28日
公開日（公表日）： 2013年05月09日
要約：

【課題】部分的に形成した接着層と剥離層とを有する仮固定材を介して仮固定する方法において、基材と支持体とを貼り合わせる際、基材や支持体と仮固定材との間で浮きなく、仮固定材を形成できる基材の処理方法を提供する。【解決手段】(1)重合体(A)、および前記重合体(A)と実質的に非混和性の化合物(B)を含有する仮固定用組成物により、基材上に、接着層および剥離層をこの順に形成する工程;(2)前記剥離層の一部を除き、接着層を介して、前記基材と支持体を仮固定する工程;(4)前記接着層の一部を除き、基材上に、接着層の残部、剥離層の残部および支持体をこの順に形成する工程;ならびに(5)支持体から加工後の基材を剥離する工程;をこの順で有する基材の仮固定方法。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

(1)重合体(A)、および前記重合体(A)と実質的に非混和性の化合物(B)を含有する仮固定用組成物により、基材上に、接着層および剥離層をこの順に形成する工程; (2)前記剥離層の一部を除き、接着層を介して、前記基材と支持体を仮固定する工程;

IPC (3件)：

H01L 21/02 , H01L 21/304 , H01L 21/301

FI (4件)：

H01L21/02 C , H01L21/304 622J , H01L21/304 631 , H01L21/78 M

Fターム (7件)：

5F057AA12 , 5F057BA11 , 5F057CA13 , 5F057DA11 , 5F057EC07 , 5F057EC09 , 5F057FA22

引用特許：

審査官引用 (1件)

逆に装着されたデバイスウェーハーをキャリヤー基板から分離する方法および装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2010-183931 出願人：ブルーワーサイエンスアイエヌシー.

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