特許
J-GLOBAL ID:201303066252430155
熱シール性包装材料
発明者:
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出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2011-212636
公開番号(公開出願番号):特開2013-071336
出願日: 2011年09月28日
公開日(公表日): 2013年04月22日
要約:
【課題】撥水性および非付着性を持ちつつ、耐熱性・密着性に優れた積層体ならびに包装材料を提供すること。【解決手段】基材層(a)に熱シール層(b)が積層されており、熱シール層(b)の、基材層(a)と隣接していない面に、一次粒径が1μmから50μmの金平糖型のミクロン粒子(c)および一次粒径が5nmから1μmの疎水性微粒子と熱可塑性樹脂(d)との混合層である、微粒子含有層(e)を有している熱シール性包装材料。【選択図】図1
請求項(抜粋):
少なくとも基材、熱シール層、微粒子含有層を有しており、微粒子含有層には、一次粒径が1μmから50μmの金平糖型のミクロン粒子、および一次粒径が5nmから1μmの疎水性微粒子が少なくとも一部に含まれることを特徴とする熱シール性包装材料。
IPC (2件):
FI (2件):
B32B15/08 F
, B65D65/40 D
Fターム (41件):
3E086AA01
, 3E086AA21
, 3E086AB01
, 3E086AD01
, 3E086AD03
, 3E086AD24
, 3E086BA04
, 3E086BA13
, 3E086BA14
, 3E086BA15
, 3E086BB41
, 3E086BB51
, 3E086BB90
, 3E086CA01
, 3E086CA11
, 3E086CA28
, 3E086CA29
, 4F100AA17C
, 4F100AH10C
, 4F100AJ04
, 4F100AK01
, 4F100AK03C
, 4F100AK17C
, 4F100AK22C
, 4F100AK25C
, 4F100AK41C
, 4F100AK51C
, 4F100AK52C
, 4F100AT00A
, 4F100BA03
, 4F100CB03B
, 4F100DE01C
, 4F100DE02C
, 4F100EH36
, 4F100EH46
, 4F100GB15
, 4F100JB01
, 4F100JB20
, 4F100JD01
, 4F100JL11
, 4F100YY00C
引用特許:
審査官引用 (2件)
-
内容物付着防止蓋材およびその製造方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願2010-226196
出願人:昭和電工パッケージング株式会社
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蓋材
公報種別:公開公報
出願番号:特願2009-030750
出願人:東洋アルミニウム株式会社
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