特許
J-GLOBAL ID:201303066578502539
回路基板、及び光変調器
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
酒井 宏明
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2011-167726
公開番号(公開出願番号):特開2013-029791
出願日: 2011年07月29日
公開日(公表日): 2013年02月07日
要約:
【課題】接続部の面積のばらつきを抑制することである。【解決手段】プリント基板10は、接続用グランドパターン21と配線用グランドパターン31とを有する。接続用グランドパターン21は、第1の配線層に設けられた、半田接続用のパターンである。配線用グランドパターン31は、第1の配線層において、接続用グランドパターン21と離間するように設けられている。接続用グランドパターン21と配線用グランドパターン31とは、第2の配線層を介して電気的に接続されている。配線用グランドパターン31をソルダーレジスト等の絶縁層で被覆する際、絶縁層の端部の位置が、配線用グランドパターン31毎に異なっても、接続用グランドパターン21の露出面積に対する影響は排除される。【選択図】図1A
請求項(抜粋):
第1の配線層に設けられた、半田接続用の第1のパターンと、
前記第1の配線層において、前記第1のパターンと離間するように設けられ、前記第1のパターンと第2の配線層を介して電気的に接続された、配線用の第2のパターンと
を有することを特徴とする回路基板。
IPC (2件):
FI (3件):
G02F1/01 Z
, H05K1/02 N
, H05K1/02 A
Fターム (12件):
2H079AA02
, 2H079AA11
, 2H079BA01
, 2H079EA33
, 2H079EB04
, 2H079FA00
, 2H079HA21
, 2H079KA11
, 5E338AA03
, 5E338CC06
, 5E338CD24
, 5E338EE60
引用特許: