特許

J-GLOBAL ID：201303066627052471

プリント配線板

発明者： 森 幹夫
出願人/特許権者： イビデン株式会社
代理人 (1件)： 特許業務法人暁合同特許事務所
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-300146
公開番号（公開出願番号）：特開2002-111143
特許番号：特許第4733253号
出願日： 2000年09月29日
公開日（公表日）： 2002年04月12日
請求項（抜粋）：

【請求項1】 電子機器用部品を実装するための部品実装部が設けられ、この部品実装部には前記電子機器用部品の接続部が半田によって固定されるプリント配線板であって、 前記部品実装部は前記電子機器用部品の裏面に対応するように位置して前記電子機器用部品の接続部が半田によって固定されるパッドを備えており、前記プリント配線板の表面において、前記電子機器用部品の底面を含む領域に、前記電子機器用部品の底面より大きな面積で、リフロー処理の際に熱を反射する熱反射面が設けられ、前記熱反射面は前記パッドを避けて設けられていることを特徴とするプリント配線板。

IPC (2件)：

H05K 1/02 ( 200 6.01) ,  H05K 3/34 ( 200 6.01)

FI (3件)：

H05K 1/02 F ,  H05K 3/34 502 Z ,  H05K 3/34 507 C

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特開昭62-134995
  
• 特開昭62-042595