フェノール化合物、その製造方法、樹脂組成物及び電子部品装置

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：特許業務法人太陽国際特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-111821
公開番号（公開出願番号）：特開2013-237780
出願日： 2012年05月15日
公開日（公表日）： 2013年11月28日
要約：

【課題】ポットライフが長く、狭いギャップに充填する際の流動性が良好であり、硬化温度が低く、硬化後は半導体素子にかかる熱応力が低減され、さらにガラス転移温度が高い樹脂組成物を形成可能なフェノール化合物、前記フェノール化合物を含む樹脂組成物、これを用いた電子部品装置を提供する。【解決手段】下記一般式(I)で示されるフェノール化合物。式中、R1〜R8、R11〜R15はそれぞれ独立に、水素原子又は炭素数1〜18の炭化水素基を示す。R1〜R8、R11〜R15から選ばれる隣接する2つの基は互いに結合して環を形成してもよい。nは0以上の数を示す。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

下記一般式(I)で示されるフェノール化合物。

IPC (10件)：

C08G 8/20 , C08G 59/62 , C08L 61/16 , C08L 63/00 , C08K 3/00 , H01L 23/29 , H01L 23/31 , H01L 21/60 , C07C 39/19 , C07C 37/055

FI (9件)：

C08G8/20 Z , C08G59/62 , C08L61/16 , C08L63/00 B , C08K3/00 , H01L23/30 R , H01L21/60 311Q , C07C39/19 , C07C37/055

Fターム (76件)：

4H006AA01 , 4H006AA03 , 4H006AB46 , 4J002CC06X , 4J002CD01W , 4J002CD02W , 4J002CD05W , 4J002CD06W , 4J002CD10W , 4J002CD13W , 4J002CD14W , 4J002DE076 , 4J002DE096 , 4J002DE136 , 4J002DE146 , 4J002DE186 , 4J002DE236 , 4J002DF016 , 4J002DJ006 , 4J002DJ016 , 4J002DJ036 , 4J002DK006 , 4J002FD016 , 4J002GJ02 , 4J033CA02 , 4J033CA03 , 4J033CA05 , 4J033CA07 , 4J033CA09 , 4J033CA13 , 4J033CC03 , 4J033CC09 , 4J033HA12 , 4J033HA22 , 4J033HA28 , 4J033HB06 , 4J036AB17 , 4J036AD08 , 4J036AF08 , 4J036AG05 , 4J036AG07 , 4J036AH02 , 4J036AH07 , 4J036AJ08 , 4J036DB06 , 4J036DB15 , 4J036DB17 , 4J036DC02 , 4J036DC40 , 4J036DC46 , 4J036DD07 , 4J036FA03 , 4J036FA04 , 4J036FA05 , 4J036FA06 , 4J036FB07 , 4J036FB08 , 4J036FB09 , 4J036GA04 , 4J036JA07 , 4M109AA01 , 4M109BA04 , 4M109CA05 , 4M109EA02 , 4M109EB03 , 4M109EB04 , 4M109EB06 , 4M109EB08 , 4M109EB13 , 4M109EB16 , 4M109EB19 , 4M109EC04 , 5F044KK02 , 5F044LL01 , 5F044QQ03 , 5F044RR17

引用特許：

審査官引用 (1件)

アルケニル基含有フェノール樹脂の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-132923 出願人：東亞合成株式会社

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