コンデンサ素子部材の製造装置

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：大家邦久 , 林篤史
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-262675
公開番号（公開出願番号）：特開2002-203756
特許番号：特許第4716157号
出願日： 2001年08月31日
公開日（公表日）： 2002年07月19日
請求項（抜粋）：

【請求項1】単板コンデンサ素子の製造に用いるコンデンサ素子部材の製造装置であって、ガイド部材に向かって金属箔を一定長さで送出する自動送り機構、金属箔をガイド部材に接合する機構、接合した金属箔を切断する機構を有し、前記切断機構が金属箔を挟み込んで切断するシェア切断であり、切断後に切断刃の間に隙間を生じて退避する機構を有することを特徴とするコンデンサ素子部材の製造装置。

IPC (3件)：