ダイボンダ及びダイボンディング方法

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：ポレール特許業務法人
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-036412
公開番号（公開出願番号）：特開2013-172086
出願日： 2012年02月22日
公開日（公表日）： 2013年09月02日
要約：

【課題】大気中で線はんだの表面に形成された酸化膜を除去することによりボイドの発生を抑え、常に一定の量のはんだを安定的に供給することを可能にする。【解決手段】、被接続部材上に線状のはんだを供給して溶融させるはんだ供給工程と、供給された線状のはんだが溶融した状態の被接続部材上に半導体チップを搭載するチップ搭載工程とを所定の雰囲気中で行うダイボンディング方法において、はんだ供給工程において、線はんだの表面の同じ領域を複数の個所でプラズマ処理してから被接続部材上に供給して溶融させるようにした。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

被接続部材上に線状のはんだを供給するはんだ供給ユニットと、該供給され溶融したはんだ上に半導体チップを搭載する半導体チップ搭載ユニットと、前記被接続部材を搬送する搬送ユニットと、前記被接続部材が前記はんだ供給ユニットによりはんだを供給される位置及び前記半導体チップ搭載ユニットにより半導体チップを搭載される位置を所定の雰囲気中に維持する雰囲気維持ユニットとを備えたダイボンダであって、前記はんだ供給ユニットは、前記線状のはんだを送り出す線状はんだ送り出し部と、前記線状はんだ送り出し部により送り出された線状のはんだをガイドするガイド部と、該ガイド部の内部で前記線状はんだを送り出す方向の複数の個所でプラズマを発生させるプラズマ発生部とを有するプラズマ処理部と、を備えたことを特徴とするダイボンダ。

IPC (1件)：

H01L 21/52

FI (1件)：

H01L21/52 F

Fターム (9件)：

5F047BA05 , 5F047BA06 , 5F047BB02 , 5F047BB16 , 5F047FA21 , 5F047FA30 , 5F047FA31 , 5F047FA62 , 5F047FA63

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