加工装置、加工ユニット及び加工方法

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：酒井宏明 , 高村順
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-010502
公開番号（公開出願番号）：特開2013-184226
出願日： 2013年01月23日
公開日（公表日）： 2013年09月19日
要約：

【課題】より簡単な構成で、高い精度の加工を行うことが可能であること。【解決手段】レーザ出力装置から出力されたレーザを案内する案内光学系と、光学系から出力されたレーザを案内し、被加工部材に照射する照射ヘッドと、を有し、照射ヘッドは、第1プリズムと第2プリズムとを一体で回転させる回転機構と、回転機構の動作を制御する制御装置と、を有し、回転機構で前記第1プリズムと第2プリズムとを一体で回転させることで、レーザの光路を回転機構の回転軸周りで回転させ、被加工部材に照射位置を回転させつつ照射させ、制御装置は、被加工部材の再溶融層の許容厚みと回転数との関係、または、被加工部材の酸化層の許容厚みと回転数との関係に基づいて、レーザの許容回転数範囲を算出し、許容回転数範囲に含まれる回転数を回転機構の回転数に決定し、決定した回転数で回転機構を回転させる。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

被加工部材にレーザを照射し、被加工部材に対して切断または穴あけの加工を行う加工装置であって、レーザを出力するレーザ出力装置と、前記レーザ出力装置から出力されたレーザを案内する案内光学系と、前記案内光学系から出力されたレーザを案内し、前記被加工部材に照射する照射ヘッドと、を有し、前記照射ヘッドは、前記レーザを屈折させる第1プリズムと、前記第1プリズムと対面する位置に配置され前記レーザを屈折させる第2プリズムと、前記第1プリズムと前記第2プリズムとを一体で回転させる回転機構と、前記回転機構の動作を制御する制御装置と、を有し、前記回転機構で前記第1プリズムと前記第2プリズムとを一体で回転させることで、前記レーザの光路を前記回転機構の回転軸周りで回転させ、前記被加工部材に照射位置を回転させつつ照射させ、前記制御装置は、前記被加工部材の再溶融層の許容厚みと回転数との関係または前記被加工部材の酸化層の許容厚みと回転数との関係に基づいて、前記レーザの許容回転数範囲を算出し、前記許容回転数範囲に含まれる回転数を前記回転機構の回転数に決定し、決定した回転数で前記回転機構を回転させることを特徴とする加工装置。

IPC (4件)：

B23K 26/38 , B23K 26/06 , B23K 26/08 , B23K 26/00

FI (7件)：

B23K26/38 330 , B23K26/38 320 , B23K26/06 G , B23K26/08 K , B23K26/00 M , B23K26/00 N , B23K26/08 B

Fターム (17件)：

4E068AE00 , 4E068AF00 , 4E068CA02 , 4E068CA03 , 4E068CA08 , 4E068CA11 , 4E068CB08 , 4E068CC06 , 4E068CD08 , 4E068CD09 , 4E068CE03 , 4E068CE08 , 4E068CJ01 , 4E068DB01 , 4E068DB10 , 4E068DB11 , 4E068DB12

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