特許

J-GLOBAL ID：201303067759402796

注型用エポキシ樹脂組成物およびそれを用いた電気機器

発明者： 茂木 亮 ,  香川 博之 ,  小林 将人
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (1件)： ポレール特許業務法人
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2011-171051
公開番号（公開出願番号）：特開2013-035899
出願日： 2011年08月04日
公開日（公表日）： 2013年02月21日
要約：

【課題】熱伝導性及び流動性に優れた注型用エポキシ樹脂組成物を提供する。【解決手段】1分子あたり2個以上のエポキシ基を有し室温で液状のエポキシ樹脂と、室温で液状のエポキシ樹脂用硬化剤と、板状無機充填材と、球状アルミナ充填材を含有し、前記板状無機充填材及び球状無機充填材は全体としての粒度分布に極大点を2つ以上有し、前記板状無機充填材及び球状無機充填材を合わせた無機充填材総質量における板状無機充填材の質量割合が5〜20質量%であることを特徴とする注型用エポキシ樹脂組成物。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

1分子あたり2個以上のエポキシ基を有し室温で液状のエポキシ樹脂と、 室温で液状のエポキシ樹脂用硬化剤と、 板状無機充填材と、 球状アルミナ充填材を含有し、 前記板状無機充填材及び球状無機充填材は全体としての粒度分布に極大点を2つ以上有し、 前記板状無機充填材及び球状無機充填材を合わせた無機充填材総質量における板状無機充填材の質量割合が5〜20質量%であることを特徴とする注型用エポキシ樹脂組成物。

IPC (5件)：

C08L 63/00 ,  C08K 7/00 ,  C08K 7/18 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (4件)：

C08L63/00 C ,  C08K7/00 ,  C08K7/18 ,  H01L23/30 R

Fターム (21件)：

4J002CD021 ,  4J002CD051 ,  4J002DE146 ,  4J002DE147 ,  4J002DF017 ,  4J002DJ007 ,  4J002DJ017 ,  4J002DK006 ,  4J002DK007 ,  4J002EF128 ,  4J002FA016 ,  4J002FA087 ,  4J002FD016 ,  4J002FD017 ,  4J002FD148 ,  4J002GQ05 ,  4M109AA01 ,  4M109CA21 ,  4M109EA03 ,  4M109EB02 ,  4M109EB12