特許

J-GLOBAL ID：201303068282111731

ポリイミドフィルム

発明者： 須藤 芳樹 ,  王 宏遠
出願人/特許権者： 新日鉄住金化学株式会社
代理人 (4件)： 成瀬 勝夫 ,  中村 智廣 ,  佐野 英一 ,  佐々木 一也
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-263144
公開番号（公開出願番号）：特開2013-075525
出願日： 2012年11月30日
公開日（公表日）： 2013年04月25日
要約：

【課題】優れた耐熱性、熱膨張係数に代表される寸法安定性、柔軟性、高透明性を併せ持つポリイミドフィルムを提供する。【解決手段】2層以上のポリイミド樹脂層を有するポリイミドフィルムであって、該ポリイミドフィルムの少なくとも一層が2,2'-ビス(トリフルオロメチル)- 4,4'-ジアミノビフェニルとピロメリット酸二無水物から生じる構造単位を70モル%以上含有するポリイミド樹脂層(i)であり、少なくとも一層がガラス転移温度が低いポリイミド樹脂層(ii)であり、該ポリイミドフィルムの波長500nmにおける光透過率が75%以上、かつ、熱膨張係数が30ppm/K以下のポリイミドフィルムである。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

2層以上の異なるポリイミド樹脂層を有したポリイミドフィルムであって、下記一般式(1)で表される構造単位を70モル%以上含有するポリイミド樹脂層(i)と、前記ポリイミド樹脂層(i)よりもガラス転移温度が20°C以上低いポリイミド樹脂層(ii)とを有し、該ポリイミドフィルムの波長500nmにおける光透過率が75%以上であり、かつ、熱膨張係数が30ppm/K以下であることを特徴とするポリイミドフィルム。

IPC (3件)：

B32B 27/34 ,  C08G 73/10 ,  C08J 5/18

FI (3件)：

B32B27/34 ,  C08G73/10 ,  C08J5/18

Fターム (52件)：

4F071AA60 ,  4F071AA86 ,  4F071AF30Y ,  4F071AF45Y ,  4F071AF62Y ,  4F071AG01 ,  4F071AH13 ,  4F071BA02 ,  4F071BB02 ,  4F071BC02 ,  4F071BC12 ,  4F100AK49A ,  4F100AK49B ,  4F100AK49K ,  4F100BA02 ,  4F100BA16 ,  4F100BA26 ,  4F100GB43 ,  4F100JA02 ,  4F100JA05A ,  4F100JA05B ,  4F100JJ03 ,  4F100JL04 ,  4F100JN01 ,  4F100YY00A ,  4F100YY00B ,  4J043PA02 ,  4J043PA20 ,  4J043PC146 ,  4J043QB15 ,  4J043QB26 ,  4J043RA35 ,  4J043SA06 ,  4J043SA54 ,  4J043SB01 ,  4J043TA22 ,  4J043TB01 ,  4J043TB03 ,  4J043UA131 ,  4J043UA151 ,  4J043UA672 ,  4J043UB131 ,  4J043UB301 ,  4J043UB401 ,  4J043UB402 ,  4J043XA16 ,  4J043YA06 ,  4J043ZA12 ,  4J043ZA31 ,  4J043ZA35 ,  4J043ZA52 ,  4J043ZB50