特許
J-GLOBAL ID：201303069062983807

熱硬化性樹脂材料及び多層基板

発明者：
林 裕也

林 裕也 について

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上西 章太

上西 章太 について

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幸柳 博司

幸柳 博司 について

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柴山 晃一

柴山 晃一 について

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田中 俊章

田中 俊章 について

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横田 玲夫奈

横田 玲夫奈 について

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國川 智輝

國川 智輝 について

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小林 剛之

小林 剛之 について


出願人/特許権者：
積水化学工業株式会社

積水化学工業株式会社 について


代理人 (1件)： 特許業務法人 宮▲崎▼・目次特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2011-168053
公開番号（公開出願番号）：特開2013-032417
出願日： 2011年08月01日
公開日（公表日）： 2013年02月14日
要約：
【課題】硬化物の電気特性が良好である熱硬化性樹脂材料、並びに該熱硬化性樹脂材料を用いた多層基板を提供する。【解決手段】本発明に係る熱硬化性樹脂材料は、熱硬化性樹脂と、変性フェノキシ樹脂と、硬化剤とを含む。上記変性フェノキシ樹脂は、フェノキシ樹脂の水酸基における水素原子の少なくとも一部を、シリル基で置換することにより得られる。本発明に係る多層基板11は、回路基板12と、回路基板12の回路が形成された表面12a上に配置された硬化物層13〜16とを備える。硬化物層13〜16は、上記熱硬化性樹脂材料を硬化させることにより形成されている。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
熱硬化性樹脂と、 フェノキシ樹脂の水酸基における水素原子の少なくとも一部を、シリル基で置換することにより得られる変性フェノキシ樹脂と、 硬化剤とを含む、熱硬化性樹脂材料。
IPC (2件)：
C08G 59/30 ,  H05K 1/03
FI (2件)：
C08G59/30 ,  H05K1/03 610H
Fターム (11件)：
4J036AA01 ,  4J036AA05 ,  4J036AD23 ,  4J036AE07 ,  4J036BA04 ,  4J036CC03 ,  4J036DA01 ,  4J036DB06 ,  4J036DC32 ,  4J036FA05 ,  4J036JA08
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (4件)
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