特許

J-GLOBAL ID：201303069605608840

パワーモジュールの製造方法

発明者： 碓井 修 ,  木本 信義 ,  菊池 正雄
出願人/特許権者： 三菱電機株式会社
代理人 (3件)： 高橋 省吾 ,  稲葉 忠彦 ,  村上 加奈子
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-030256
公開番号（公開出願番号）：特開2013-093631
出願日： 2013年02月19日
公開日（公表日）： 2013年05月16日
要約：

【課題】 絶縁性能を損なうことなく、冷却性能が向上したパワーモジュールを提供する。【解決手段】 第1のヒートスプレッダ4と半導体チップ1,2と第2のヒートスプレッダ8とをこの順に重ね合わせ、第1のヒートスプレッダ4の一方の主面に第1の固定板11と一体化された未硬化の熱硬化性樹脂からなる第1の絶縁シート9を接着し、第2のヒートスプレッダ8の一方の主面に第2の固定板12と一体化された未硬化の熱硬化性樹脂からなる第2の絶縁シート10を接着することにより構成される構造体を形成する工程と、上記構造体をモールドプレスの金型のキャビティに収納する工程と、上金型14と下金型15を型締めする工程と、金型の温度を上げると共にキャビティに熱硬化性樹脂からなる未硬化のモールド樹脂を注入することにより、第1の絶縁シート9、第2の絶縁シート10及びモールド樹脂を硬化させる工程とを含むことを特徴とする。【選択図】 図2

請求項（抜粋）：

第1のヒートスプレッダと半導体チップと第2のヒートスプレッダとをこの順に重ね合わせ、前記第1のヒートスプレッダの一方の主面に第1の固定板と一体化された未硬化の熱硬化性樹脂からなる第1の絶縁シートを接着し、前記第2のヒートスプレッダの一方の主面に第2の固定板と一体化された未硬化の熱硬化性樹脂からなる第2の絶縁シートを接着することにより構成される構造体を形成する工程と、 前記第1の固定板が下金型に接し前記第2の固定板が上金型に接するように、前記構造体をモールドプレスの金型のキャビティに収納する工程と、 上金型と下金型を型締めする工程と、 金型の温度を上げると共にキャビティに熱硬化性樹脂からなる未硬化のモールド樹脂を注入することにより、前記第1の絶縁シート、第2の絶縁シート及びモールド樹脂を硬化させる工程と、 を含むことを特徴とするパワーモジュールの製造方法。

IPC (3件)：

H01L 23/34 ,  H01L 25/07 ,  H01L 25/18

FI (2件)：

H01L23/34 B ,  H01L25/04 C

Fターム (7件)：

5F136BA30 ,  5F136BB18 ,  5F136DA22 ,  5F136DA27 ,  5F136EA13 ,  5F136FA03 ,  5F136FA52