特許

J-GLOBAL ID：201303069654468670

ウェーハの加工方法

発明者： 関家 一馬
出願人/特許権者： 株式会社ディスコ
代理人 (3件)： 川村 恭子 ,  佐々木 功 ,  久保 健
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-087334
公開番号（公開出願番号）：特開2013-165287
出願日： 2013年04月18日
公開日（公表日）： 2013年08月22日
要約：

【課題】研削により薄くなったウェーハを安定的に支持し、その後の加工時の取り扱いを容易とする。【解決手段】複数のデバイスが形成されたデバイス領域とデバイス領域を囲繞する外周余剰領域とを表面に備えたウェーハWを加工するにあたり、ウェーハWの裏面Wbのうちデバイス領域に相当する領域に凹部W3を形成し、凹部W3の外周側に外周余剰領域を含むリング状補強部W4を残存させる。リング状補強部W4によってデバイス領域の外周側が補強されているため、その後のウェーハの取り扱いが容易となる。【選択図】図3

請求項（抜粋）：

複数のデバイスが形成されたデバイス領域と該デバイス領域を囲繞する外周余剰領域とを表面に備えたウェーハを加工するウェーハの加工方法であって、 該ウェーハの裏面のうち該デバイス領域に相当する領域に凹部を形成し、該凹部の外周側に該外周余剰領域を含むリング状補強部を形成した後、 リング状補強部を前記デバイス領域から分離させるリング状補強部分離工程が遂行され、 該リング状補強部分離工程の後に、該リング状補強部が除去されたウェーハをダイシングして個々のデバイスに分割する分割工程が遂行される ウェーハの加工方法。

IPC (2件)：

H01L 21/304 ,  H01L 21/301

FI (3件)：

H01L21/304 601Z ,  H01L21/304 631 ,  H01L21/78 Q

Fターム (12件)：

5F057AA12 ,  5F057BA21 ,  5F057CA14 ,  5F057CA15 ,  5F057CA16 ,  5F057CA31 ,  5F057DA11 ,  5F057DA17 ,  5F063BA03 ,  5F063CA04 ,  5F063CA06 ,  5F063DD97