特許

J-GLOBAL ID：201303070104573068

半導体モジュール

発明者： 亀田 直人 ,  森川 良樹 ,  野寄 剛示 ,  西口 哲也 ,  三浦 敏徳 ,  山田 真一
出願人/特許権者： 株式会社明電舎
代理人 (3件)： 小林 博通 ,  鵜澤 英久 ,  橋本 剛
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-043191
公開番号（公開出願番号）：特開2013-179230
出願日： 2012年02月29日
公開日（公表日）： 2013年09月09日
要約：

【課題】圧接により半導体素子のゲート電極層とゲート電極端子とを電気的に接続する半導体モジュールの組立利便性を向上し、動作信頼性を向上する。【解決手段】半導体素子2のゲート電極層8に、ゲート電極ポスト3を設ける。ゲート電極ポスト3を覆うように半導体素子2上に絶縁ケース4を設ける。絶縁ケース4のゲート電極層8と対向する面に溝4aを形成し、この溝4aにゲート電極ポスト3をゲート電極層8に圧接するばね5を設ける。絶縁ケース4に、ゲート電極端子6が挿通する挿通孔4bを形成し、絶縁ケース4を挿通してゲート電極端子6をゲート電極ポスト3に圧接し、ゲート電極端子6とゲート電極層8とをゲート電極ポスト3を介して電気的に接続する。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

半導体素子と、 当該半導体素子のゲート電極層と電気的に接続されるゲート電極端子と、 を備えた半導体モジュールであって、 前記ゲート電極層と前記ゲート電極端子との間に介在するゲート電極ポストと、 当該ゲート電極ポストを、前記ゲート電極層に圧接する弾性部材と、を有する ことを特徴とする半導体モジュール。

IPC (4件)：

H01L 23/48 ,  H01L 21/60 ,  H01L 25/07 ,  H01L 25/18

FI (3件)：

H01L23/48 S ,  H01L21/60 321E ,  H01L25/04 C