特許

J-GLOBAL ID：201303070200363228

半導体素子搭載用部材及び半導体装置

発明者： 直之 進 ,  稲田 禎一
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
代理人 (2件)： 大谷 保 ,  平澤 賢一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2011-150499
公開番号（公開出願番号）：特開2013-016763
出願日： 2011年07月06日
公開日（公表日）： 2013年01月24日
要約：

【課題】熱伝導性及び接続信頼性に優れ、さらに、より薄型化が可能な半導体素子搭載用部材及び半導体装置を提供する。【解決手段】キャリア基材上に、導電性金属層パターン14及び絶縁部15を有する半導体素子搭載用部材であって、金属層パターンは、部分的に露出部を有するように、少なくともその周縁部が絶縁部に覆われ、部材の金属層パターン側からの平面視において、金属層パターンの最外周部が、金属層パターンとキャリア基材が接する部分より、絶縁部側にせり出している断面形状を有し、絶縁部が有色であることを特徴とする半導体素子搭載用部材である。【選択図】図2

請求項（抜粋）：

キャリア基材上に、導電性金属層パターン及び絶縁部を有する半導体素子搭載用部材であって、該金属層パターンは、少なくともその周縁部が絶縁部に覆われ、該部材の金属層パターン側からの平面視において、該金属層パターンの最外周部が、該金属層パターンとキャリア基材が接する部分より、該絶縁部側にせり出している断面形状を有し、該絶縁部が有色であることを特徴とする半導体素子搭載用部材。

IPC (1件)：

H01L 23/12

FI (2件)：

H01L23/12 K ,  H01L23/12 L