特許

J-GLOBAL ID：201303071246171745

ダイシング・ダイボンディング一体型テープ

発明者： 吉田 桂子 ,  鈴村 浩二 ,  鈴木 雅彦 ,  池谷 卓二
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
代理人 (4件)： 長谷川 芳樹 ,  清水 義憲 ,  平野 裕之 ,  鈴木 洋平
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2011-151883
公開番号（公開出願番号）：特開2013-021060
出願日： 2011年07月08日
公開日（公表日）： 2013年01月31日
要約：

【課題】ピックアップ工程において小さい突き上げ量でも、半導体チップを十分にピックアップ可能なダイシング・ダイボンディング一体型テープを提供すること。【解決手段】本発明のダイシング・ダイボンディング一体型テープは、基材層、粘着層及び接着層がこの順で積層されたものであり、粘着層は光照射前の破断伸びが140%以下である。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

基材層、粘着層及び接着層がこの順で積層されたダイシング・ダイボンディング一体型テープであって、 前記粘着層は、光照射前の破断伸びが140%以下である、ダイシング・ダイボンディング一体型テープ。

IPC (5件)：

H01L 21/301 ,  C09J 7/02 ,  C09J 11/06 ,  C09J 133/00 ,  H01L 21/52

FI (5件)：

H01L21/78 M ,  C09J7/02 Z ,  C09J11/06 ,  C09J133/00 ,  H01L21/52 E

Fターム (25件)：

4J004AA01 ,  4J004AA10 ,  4J004AA12 ,  4J004AA13 ,  4J004AA14 ,  4J004AA17 ,  4J004AB07 ,  4J004CC02 ,  4J004FA05 ,  4J004FA08 ,  4J040EF281 ,  4J040EF282 ,  4J040FA231 ,  4J040FA232 ,  4J040JA09 ,  4J040JB08 ,  4J040KA16 ,  4J040MB03 ,  4J040NA20 ,  5F047BA34 ,  5F047BA35 ,  5F047BA37 ,  5F047BB03 ,  5F047BB13 ,  5F047BB19