特許
J-GLOBAL ID:201303072349013486
無線電源システム及び多層シムアセンブリ
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (5件):
青木 篤
, 鶴田 準一
, 南山 知広
, 河合 章
, 中村 健一
公報種別:公表公報
出願番号(国際出願番号):特願2013-526142
公開番号(公開出願番号):特表2013-541832
出願日: 2011年08月25日
公開日(公表日): 2013年11月14日
要約:
【課題】1次コイル配列を効率よく組み立てる方法を提供すること。【解決手段】無線電源は多層シムアセンブリを含む。シムはそれぞれコイルの整列及び多層コイル配列における導体の経路設定を支援する。シールド又はPCBを多層シムアセンブリの一部として用いることができる。電線はチャネルを介してシムアセンブリの端部に導いてもよいし,多層シムアセンブリの一部を介して突き出てもよい。多層シムアセンブリを通る電流の経路設定をするために,トレースを用いてもよい。プラスチックシムは,プラスチックでコイルをオーバモールドすることによって形成してもよい。【選択図】図1
請求項(抜粋):
複数の無線電力コイルを整列させる際に用いる多層シムアセンブリであって,
前記複数の無線電力コイルの第1サブセットを整列させる第1ガイド部と,前記複数の無線電力コイルの前記第1サブセットからの電気結線を導く第1経路設定部とを含む第1シム層と,
前記第1シム層と結合された第2シム層であって,前記複数の無線電力コイルの第2サブセットを整列させる第2ガイド部と,前記複数の無線電力コイルの前記第2サブセットからの電気結線を導く第2経路設定部とを含む,第2シム層と,
を有する多層シムアセンブリ。
IPC (8件):
H01F 38/14
, H01F 5/00
, H01R 12/72
, H02J 17/00
, H01F 27/28
, H01F 27/32
, H01F 41/04
, H01F 5/04
FI (10件):
H01F23/00 B
, H01F5/00 M
, H01R12/72
, H02J17/00 B
, H01F27/28 K
, H01F27/32 C
, H01F27/32 A
, H01F41/04 A
, H01F5/00 V
, H01F5/04 A
Fターム (21件):
5E043AA08
, 5E043BA01
, 5E044AD00
, 5E044DA01
, 5E062DD04
, 5E123AA03
, 5E123AB62
, 5E123AC23
, 5E123BA07
, 5E123BB01
, 5E123CA04
, 5E123CD01
, 5E123CD05
, 5E123CD15
, 5E123CD16
, 5E123DA02
, 5E123DA03
, 5E123DB22
, 5E123DB23
, 5E123EA03
, 5E123FA04
引用特許:
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