特許

J-GLOBAL ID：201303072546745650

導電性ペーストおよびセラミック電子部品

発明者： 若木 純代 ,  鷲見 高弘
出願人/特許権者： 株式会社村田製作所
代理人 (1件)： 小柴 雅昭
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2011-163293
公開番号（公開出願番号）：特開2013-026196
出願日： 2011年07月26日
公開日（公表日）： 2013年02月04日
要約：

【課題】未焼結のセラミック素体と同時焼成されるものであって、導体の焼結開始を遅らせる効果を有しつつ、導体の比抵抗を低くすることができる、導電性ペーストを提供する。【解決手段】Al量が0.05〜0.15重量%であるCu-Al合金粉末を含有する、導電性ペースト。この導電性ペーストは、好ましくは、未焼結のセラミック素体と同時焼成される用途に向けられ、たとえば、多層セラミック基板1の端子電極5,7、内部導体膜8およびビアホール導体9といった導体を形成するために有利に用いられる。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

Al量が0.05〜0.15重量%であるCu-Al合金粉末を含有する、導電性ペースト。

IPC (4件)：

H01B 1/22 ,  C22C 9/01 ,  H01G 4/30 ,  H01G 4/232

FI (4件)：

H01B1/22 A ,  C22C9/01 ,  H01G4/30 301C ,  H01G4/12 361

Fターム (18件)：

5E001AB03 ,  5E001AC09 ,  5E001AH01 ,  5E001AJ01 ,  5E082AA01 ,  5E082AB03 ,  5E082EE04 ,  5E082EE24 ,  5E082EE26 ,  5E082EE35 ,  5E082FF05 ,  5E082FG04 ,  5E082FG26 ,  5G301DA04 ,  5G301DA06 ,  5G301DA42 ,  5G301DD01 ,  5G301DE01

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 導電性ペーストおよびセラミック多層基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2003-156923   出願人：株式会社村田製作所
• 導電性ペースト及びセラミック多層基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-343062   出願人：株式会社村田製作所
• 特開昭57-152605